[實用新型]模塊電源的插針裝置

有效

• 申請號: 201720511410.1
• 申請日: 2017-05-08
• 公開（公告）號: CN206948174U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 沈歡;張金濤
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 江舟,董文倩

技術領域

本實用新型涉及模塊電源領域，具體而言，涉及一種模塊電源的插針裝置。

背景技術

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電。隨著技術發展，電源模塊朝著輕、小、薄、低噪聲、高密度、高可靠、抗干擾的方向發展。

小尺寸的SMT貼裝電源模塊，其輸出電壓低，在通信、傳輸、接入、路由器等設備中應用非常廣泛，普遍應用于為單板上CPU、FPGA等核心器件提供大電流的直流耦合(Direct Coupled，簡稱為DC)電源。其多采用SMT貼片封裝，生產中通過SMT貼裝工藝直接貼裝到單板上。

對于電源模塊的插針，在表面組裝技術(Surface Mounted Technology，簡稱為SMT)通常采用扶正夾具生產，確保多個插針垂直，但常規的扶正夾具是一體化加工，鉆孔深度存在一定加工誤差，且無法測量，不能保證多個孔深度一致性。模塊電源是采用盲孔設計，當錫膏在高溫熔融狀態下被汽化，高溫熔融狀態下的溫度是現有公知的常識，氣體膨脹，把插針吹起，導致模塊多個插針高低不平，生產出來電源模塊產品因為插針共面度，占不良率40％，導致整體產品直通率低，模塊在單板上SMT貼裝時，出現虛焊較多。圖1是本實用新型相關技術中舊式工裝單個板鉆孔深度插針扶正裝置剖視圖，101為扶正裝置，101a所示為孔深剖視圖，其深度由于加工因素，無法達到全部孔深度一致性，圖2是本實用新型相關技術中舊式方案生產的產品圖，201為產品，201a所示為舊式方案(相關技術中方案)扶正裝置生產出來的產品插針示意圖，錫膏在高溫熔融狀態下被汽化，氣體膨脹，把插針吹起，頂到孔深度上限，導致模塊多個插針高低不平。

針對相關技術中存在的上述問題，目前尚未發現有效的解決方案。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種模塊電源的插針裝置，以至少解決相關技術中插針向外延伸時時插針高低不平的技術問題。

根據本實用新型的一個實施例，提供了一種模塊電源的插針裝置，包括：插針定位板，貼面設置在模塊電源上，用于設置多個插針；蓋板，與所述插針定位板平行設置，用于在所述插針定位板內的多個插針向外延伸時，實現所述多個插針的共面。

可選地，所述裝置還包括：鎖緊螺絲，用于垂直固定所述插針定位板和所述蓋板。

可選地，所述插針定位板上還設置有：插針定位孔，用于垂直固定所述插針。

可選地，所述插針定位板上還設置有：鎖緊螺絲定位孔，用于在所述插針定位板上固定所述鎖緊螺絲的一端。

可選地，所述插針設置在所述插針定位板的插針孔內。

可選地，所述插針孔內與所述插針相反的一端為盲孔。

可選地，所述插針孔內設置有錫膏，所述錫膏用于在高溫熔融狀態下將所述插針吹起，以使所述插針向外延伸。

可選地，所述插針用于連接所述模塊電源與單板。

可選地，所述蓋板為平板。

可選地，所述多個插針中存在一個或多個插針與其他插針的長度不同。

通過本實用新型，插針定位板，貼面設置在模塊電源上，用于設置多個插針；蓋板，與所述插針定位板平行設置，用于在所述插針定位板內的多個插針向外延伸時，實現所述多個插針的共面,由于還設置了蓋板，因此插針定位板內的短插針也會與長插針保持同一水平面，從而插針達到共面度一致性,可以解決相關技術中插針向外延伸時時插針高低不平的技術問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型相關技術中舊式工裝單個板鉆孔深度插針扶正裝置剖視圖；

圖2是本實用新型相關技術中舊式方案生產的產品圖；

圖3是本實用新型實施例的共面度裝置分解組圖；

圖4是本實用新型實施例的共面度裝置正反面、剖視圖，組裝圖；

圖5是本實用新型實施例生產的電源模塊產品圖；

圖6是本實用新型實施例電源模塊產品插針孔圖；

圖7是本實用新型實施例電源模塊產品與共面度裝組裝剖視圖；

圖8是本實用新型實施例回流焊接前的插針狀態圖；

圖9是本實用新型實施例回流焊接后的插針狀態圖；

圖10是本實用新型實施例的產品示意圖。