[實用新型]一種集成雙路VGA輸出的主板

有效

• 申請號: 201720504628.4
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN207216485U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 鐘煌
• 申請（專利權）人: 深圳市研盛芯控電子技術有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265
• 代理人: 李鑫

1.一種集成雙路VGA輸出的主板，其結構包括第一VGA Conn接口模塊(1)、ITE IT6515FN芯片模塊(2)、INTEL/AMD CPU模塊(3)、DDR3L SODIMM內存模塊(4)、INTEL/AMD芯片組模塊(5)、第二VGA Conn接口模塊(6)、SATA2.0/3.0 Conn硬盤接口模塊(7)、USB2.0/3.0接口模塊(8)、LAN/RJ45網口模塊(9)、EC/SIO輸出芯片模塊(10)、散熱風扇(11)、內存卡槽(12)、CPU供電模塊(13)，其特征在于：

所述第一VGA Conn接口模塊(1)裝設在第二VGA Conn接口模塊(6)的下方，所述第一VGA Conn接口模塊(1)與ITE IT6515FN芯片模塊(2)相連接，所述INTEL/AMD CPU模塊(3)裝設在ITE IT6515FN芯片模塊(2)的下方，所述INTEL/AMD CPU模塊(3)與DDR3L SODIMM內存模塊(4)相連接，所述INTEL/AMD CPU模塊(3)通過ITE IT6515FN芯片模塊(2)與第一VGA Conn接口模塊(1)相連接，所述散熱風扇(11)裝設在INTEL/AMD CPU模塊(3)的上方，所述INTEL/AMD CPU模塊(3)與CPU供電模塊(13)相連接，所述INTEL/AMD CPU模塊(3)下端設有INTEL/AMD芯片組模塊(5)；

所述INTEL/AMD芯片組模塊(5)與第二VGA Conn接口模塊(6)和SATA2.0/3.0 Conn硬盤接口模塊(7)相連接，所述USB2.0/3.0接口模塊(8)裝設在INTEL/AMD芯片組模塊(5)的另一端，所述INTEL/AMD芯片組模塊(5)與USB2.0/3.0接口模塊(8)和LAN/RJ45網口模塊(9)相連接，所述INTEL/AMD芯片組模塊(5)與EC/SIO輸出芯片模塊(10)相連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成雙路VGA輸出的主板，其特征在于：所述散熱風扇(11)上設有安裝卡槽(111)和固定螺口(112)。

3.根據權利要求2所述的一種集成雙路VGA輸出的主板，其特征在于：所述散熱風扇(11)裝設在安裝卡槽(111)上。

4.根據權利要求2所述的一種集成雙路VGA輸出的主板，其特征在于：所述固定螺口(112)與安裝卡槽(111)相連接。

5.根據權利要求1所述的一種集成雙路VGA輸出的主板，其特征在于：所述內存卡槽(12)裝設在NTEL/AMD CPU模塊(3)側端上。