[實用新型]消除寄生電容效應的晶體振蕩電路有效
| 申請號： | 201720499284.2 | 申請日： | 2017-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN206850723U | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 張承波;陸康 | 申請（專利權）人： | 上海移遠通信技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H03B5/04 | 分類號： | H03B5/04;H03B5/30 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所31283 | 代理人： | 薛琦,羅朗 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 消除 寄生 電容 效應 晶體 振蕩 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種消除寄生電容效應的晶體振蕩電路，其特征在于，包含印刷電路板、待起振芯片、晶體、補償電容，所述待起振芯片、所述晶體、所述補償電容分別焊接于所述印刷電路板上，所述印刷電路板為多層結構，所述印刷電路板含有過孔，所述待起振芯片含有內部振蕩電路，所述內部振蕩電路的晶體輸入端和晶體輸出端分別連接至所述待起振芯片的晶體輸入引腳和晶體輸出引腳，所述晶體包含第一晶體引腳和第二晶體引腳，所述補償電容包含第一電容引腳和第二電容引腳，所述晶體輸入引腳通過所述印刷電路板上的第一金屬導線與所述第一晶體引腳連接，所述第二晶體引腳通過所述印刷電路板上的第二金屬導線與所述第一電容引腳連接，所述第二電容引腳通過所述印刷電路板上的第三金屬導線與所述晶體輸出引腳連接；
所述補償電容的值為Cxo·(Cxo+CP)/CP，其中CP為所述印刷電路板布線、過孔產生的寄生電容，Cxo為所述晶體的等效電容。
2.如權利要求1所述的晶體振蕩電路，其特征在于，所述晶體為石英晶體。
3.如權利要求1所述的晶體振蕩電路，其特征在于，所述印刷電路板的厚度為32mil-72mil，所述印刷電路板的板基材介電常數為3.8F/m-4.4F/m，所述印刷電路板的過孔焊盤的直徑為4mil-10mil，所述印刷電路板的過孔在鋪底層上的隔離孔的直徑為10mil-20mil。
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