[實用新型]焊接穩固的電容器

有效

• 申請號: 201720496915.5
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN206806178U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 楊裕雄
• 申請（專利權）人: 廣東華裕電子有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙)44356
• 代理人: 鄧榮,徐文軍

技術領域

本實用新型涉及電容器的技術領域，尤其是焊接穩固的電容器。

背景技術

電容器時一種容納電荷的器件，顧名思義，是“裝電的容器”，隨著電子信息技術的日新月異，數碼電子產品的更新換代速度越來越快，從而也帶動了電容器產業。

目前，電容器主要包括電極板以及芯子，芯子的兩端端面上分別連接電極板，芯子通過電極板與外部進行電性連接。

現有技術中，電極板一般采用鋁合金制作，但是由于錫與鋁合金電極板和芯子的接觸面較小，且焊接不夠穩固，這樣容易導致鋁合金電極板與芯子脫落，從而導致電容器損壞，減少其使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供焊接穩固的電容器，旨在解決電容器中鋁合金電極板與芯子焊接不夠穩固的技術問題。

本實用新型是這樣實現的，焊接穩固的電容器，包括鋁合金電極板和芯子，所述鋁合金電極板的內端面鍍有錫層，在所述錫層上噴有液體錫，所述鋁合金電極板的內端面對接在所述芯子的端面，并通過所述液體錫與所述芯子的端面連接。

進一步地，所述噴涂錫層覆蓋在整個所述電鍍錫層上。

進一步地，所述電鍍錫層呈圓盤狀。

進一步地，所述噴涂錫層呈圓盤狀。

進一步地，所述鋁合金電極板中設有多個通孔，多個所述通孔布置在所述電鍍錫層的包圍區域中。

進一步地，其特征在于，所述鋁合金電極板為設置為方形板狀。

進一步地，所述鋁合金電極板的外端面上連接有端子。

進一步地，所述鋁合金電極板設置有螺孔。

進一步地，所述螺孔設置有四個，四個所述螺孔分別布置在所述鋁合金電極板四個角端的邊緣處。

與現有技術相比，本實用新型提供的焊接穩固的電容器，在鋁合金電極板的內端面鍍有錫層，當焊接芯子時，錫層在高溫下與噴注的液體錫相熔，并通過液體錫與芯子對接，從而完成焊接，由于錫層與液體錫相熔，當液體錫凝固時，兩者一體成型，這樣使得如上述的電容器焊接得更加牢固。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的焊接穩固的電容器一端的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細的描述。

參照圖1所示，為本實用新型提供的較佳實施例。

本實用新型提供的焊接穩固的電容器，包括鋁合金電極板100和芯子130，鋁合金電極板100的內端面鍍有電鍍錫層110，電鍍錫層110上噴有液體錫形成噴涂錫層120，噴涂錫層120與芯子130的端面對接。

當焊接芯子130時，電鍍錫層110在高溫下與噴注的液體錫相熔，并通過液體錫與芯子130對接，從而完成焊接，由于電鍍錫層110與液體錫相熔，當液體錫凝固時，兩者形成一個整體，這樣使得如上述的電容器焊接得更加牢固。

為了焊接得更加穩固，噴涂錫層120覆蓋在整個所述電鍍錫層110上，這樣使得兩者相熔的面積更大。

電鍍錫層110和噴涂錫層120皆呈圓盤狀，不但能與芯子130充分對接，而且跟節省成本。

為了降低對芯子130的性能影響，鋁合金電極板100上可以設有多個通孔，多個通孔布置在電鍍錫層110的包圍區域中，通過在通孔噴涂液體錫，與芯子130進行連接。

本實施例中，在鋁合金電極板100上設置有端子140，通過端子140連接外部器件，完成如上述的電容器工作。

為了易于加工，鋁合金電極板100設置為正方形板狀。

本實施例中，鋁合金電極板100上設置有螺孔150，螺孔150的開口布置在鋁合金電極板100的外端面，以便如上述電容器的安裝使用，螺孔150由鋁合金電極板100的外端面穿至鋁合金電極板100的內端面，并由鋁合金電極板100的內端面向外凸設延伸而形成，當安裝如上述電容器時，通過螺母對接螺孔150從而固定如上述電容器。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。