[實用新型]攝像模組

有效

• 申請號: 201720495910.0
• 申請日: 2017-05-06
• 公開（公告）號: CN206743385U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及攝像技術領域，特別是涉及一種攝像模組。

背景技術

近年來，手機、平板等電子產品逐步朝向輕薄化發展，電子產品越薄，其用于布局其他元器件的空間相對就會越小，這就要求組裝于電子產品內的攝像模組相應小型化，以減少占用空間，便于布局其他元器件。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種尺寸較小的攝像模組。

一種攝像模組，包括：

電路板；

電子元件，位于所述電路板上，且與所述電路板電連接；以及

封裝體，成型于所述電路板具有所述電子元件的表面上，并封閉所述電子元件；

其中，所述封裝體為兩端開口的中空結構，所述封裝體包括多塊首尾相連的封裝部，封閉有所述電子元件的封裝部為第一封裝部，沒有封閉所述電子元件的封裝部為第二封裝部，所述第二封裝部的厚度小于所述第一封裝部的厚度。

在傳統的攝像模組中，封裝體包括多塊首尾相連的封裝部(當封裝體呈長方體形時，封裝體包括四塊封裝部)，有些封裝部內封閉有電子元件，而有些封裝部內沒有封閉電子元件。在傳統的攝像模組中，封裝體的所有封裝部的厚度大致相同，這就導致封裝體的整體尺寸較大。而在上述攝像模組中，通過降低沒有封閉電子元件的封裝部的厚度，從而可以減小封裝體的整體尺寸。以封裝體呈長方體形來進行說明，當四塊封裝部中的三塊封裝部內封閉有電子元件，一塊封裝部內沒有封閉電子元件，降低沒有封閉電子元件的封裝部的厚度，可以降低封裝體在X軸方向上的尺寸或者降低封裝體在Y軸方向上的尺寸。而當四塊封裝部中的相鄰兩塊封裝部內封閉有電子元件，另外兩塊封裝部內沒有封閉電子元件，降低沒有封閉電子元件的封裝部的厚度，可以同時降低封裝體在X軸方向上的尺寸以及封裝體在Y軸方向上的尺寸。因此，上述攝像模組具有較小的尺寸。

在其中一個實施例中，所述封裝體呈長方體形，所述封裝體包括至少一塊所述第二封裝部。

在其中一個實施例中，還包括感光芯片，所述感光芯片位于所述電路板具有所述電子元件的表面上，且與所述電路板電連接，所述電子元件位于所述感光芯片的外周，所述封裝體將所述感光芯片固定于所述電路板上，且將所述感光芯片與所述電子元件分隔開，所述感光芯片封閉所述封裝體靠近所述電路板的一端。

在其中一個實施例中，還包括導電線，所述導電線的兩端分別與所述電路板及所述感光芯片連接，所述導電線封閉于所述封裝體內。

在其中一個實施例中，所述封裝體具有光軸，所述封裝體兩端之間的連線相對于所述光軸傾斜設置，且在所述光軸上，沿所述電路板至所述封裝體的方向上，所述封裝體的內徑逐漸變大。

在其中一個實施例中，還包括濾光片，所述封裝體遠離所述電路板的一端設有第一臺階部，所述濾光片設于所述第一臺階部上，所述第一臺階部位于所述第一封裝部上的承載面為第一承載面，所述第一臺階部位于所述第二封裝部上的承載面為第二承載面，所述第一承載面的寬度大于所述第二承載面的寬度。

在其中一個實施例中，所述濾光片與所述第一承載面的搭接寬度大于所述濾光片與所述第二承載面的搭接寬度。

在其中一個實施例中，所述封裝體遠離所述電路板的一端還設有第二臺階部，所述第二臺階部位于所述第一臺階部與所述電路板之間。

附圖說明

圖1為一實施方式的攝像模組的電路板、電子元件及封裝體的結構示意圖；

圖2為一實施方式的攝像模組的結構示意圖；

圖3為一實施方式的攝像模組的俯視圖；

圖4為圖2除去濾光片后的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對攝像模組進行進一步說明。

如圖1及圖2所示，一實施方式的攝像模組10包括電路板100、電子元件200、封裝體300、感光芯片400、導電線500及濾光片600。

電子元件200位于電路板100上，且與電路板100電連接。具體的，在本實施方式中，電子元件200為電阻、電容等器件。

封裝體300成型于電路板100具有電子元件200的表面上，并封閉電子元件200。其中，封裝體300為兩端開口的中空結構。封裝體300包括多塊首尾相連的封裝部，封閉有電子元件200的封裝部為第一封裝部310，沒有封閉電子元件200的封裝部為第二封裝部320，第二封裝部320的厚度小于第一封裝部310的厚度。