[實(shí)用新型]攝像模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720495904.5
• 申請日: 2017-05-06
• 公開（公告）號: CN206743383U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組。

背景技術(shù)

如圖1所示，傳統(tǒng)的攝像模組10通常包括鏡頭組件及感光組件，鏡頭組件包括套接的底座(holder)11、鏡筒(Barrel)12以及設(shè)于鏡筒12內(nèi)的鏡片13。感光組件包括電路板14、粘貼于電路板14上的感光芯片15以及粘貼于底座11遠(yuǎn)離鏡筒12的一端內(nèi)的濾光片13。底座11遠(yuǎn)離鏡筒12的一端粘貼于電路板14上，且感光芯片15位于底座11內(nèi)。

而近年來，手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品逐步朝向輕薄化發(fā)展，電子產(chǎn)品越薄，其用于布局其他元器件的空間相對就會越小，這就要求組裝于電子產(chǎn)品內(nèi)的攝像模組相應(yīng)小型化，以減少占用空間，便于布局其他元器件。而傳統(tǒng)的攝像模組10尺寸相對較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種尺寸較小的攝像模組。

一種攝像模組，包括：感光組件，包括電路板、感光芯片及封裝體，所述感光芯片位于所述電路板上，且與所述電路板電連接，所述封裝體為兩端開口的中空結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述電路板上且環(huán)繞所述感光芯片；以及

鏡頭組件，包括一體式鏡架，所述一體式鏡架設(shè)于所述封裝體遠(yuǎn)離所述電路板的一端的端面上，在沿所述電路板至所述封裝體的方向上，所述一體式鏡架的外徑逐漸減小。

在沿電路板至封裝體的方向上，一體式鏡架的外徑逐漸減小。通過改變一體式鏡架的外徑，使得一體式鏡架小型化，實(shí)現(xiàn)一體式鏡架小占屏比，也即上述攝像模組尺寸較小。

在其中一個實(shí)施例中，所述一體式鏡架的外壁為多臺階結(jié)構(gòu)或臺體結(jié)構(gòu)。

在其中一個實(shí)施例中，在沿所述電路板至所述封裝體的方向上，所述一體式鏡架的內(nèi)徑逐漸變小。

在其中一個實(shí)施例中，所述一體式鏡架的內(nèi)壁為多臺階結(jié)構(gòu)或臺體結(jié)構(gòu)。

在其中一個實(shí)施例中，所述封裝體成型于所述電路板上，并將所述感光芯片固定于所述電路板。

在其中一個實(shí)施例中，所述感光組件還包括導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線的兩端分別與所述電路板及所述感光芯片連接，所述導(dǎo)電線封閉于所述封裝體內(nèi)。

在其中一個實(shí)施例中，所述感光組件還包括電子元件，所述電子元件位于所述電路板上，且與所述電路板電連接，所述電子元件封閉于所述封裝體內(nèi)。

在其中一個實(shí)施例中，所述攝像模組具有光軸，所述封裝體的內(nèi)壁相對于所述光軸傾斜設(shè)置，且在所述電路板至所述封裝體的方向上，所述封裝體的內(nèi)徑逐漸增大。

在其中一個實(shí)施例中，所述感光組件還包括濾光片，所述封裝體遠(yuǎn)離所述電路板的一端設(shè)有第一臺階部，所述濾光片設(shè)于所述第一臺階部上。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一實(shí)施方式的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為另一實(shí)施方式的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對攝像模組進(jìn)行進(jìn)一步說明。

如圖2所示，一實(shí)施方式的攝像模組20，包括電路板100、感光芯片200、封裝體300、一體式鏡架400、導(dǎo)電線500、電子元件600、濾光片700及鏡片800，其中，電路板100、感光芯片200、封裝體300、導(dǎo)電線500、電子元件600及濾光片700劃分為攝像模組20的感光組件，一體式鏡架400及鏡片800劃分為攝像模組20的鏡頭組件。其中，攝像模組20具有光軸Z。

感光芯片200位于電路板100上，且與電路板100電連接。封裝體300為兩端開口的中空結(jié)構(gòu)，設(shè)于電路板100上且環(huán)繞感光芯片200。一體式鏡架400設(shè)于封裝體300遠(yuǎn)離電路板100的一端的端面上，且一體式鏡架400與封裝體300貼合的一端的端面的邊緣與封裝體300遠(yuǎn)離電路板100的一端的端面的邊緣重合，也即一體式鏡架400靠近封裝體300的一端外徑與封裝體300靠近一體式鏡架400的一端的外徑相同。

當(dāng)一體式鏡架400靠近封裝體300的一端外徑與圖1中的鏡筒12的外徑(鏡筒12位于底座11內(nèi)的一端的外徑)相同時，上述攝像模組20相對于傳統(tǒng)的攝像模組10，省略了底座11的厚度，在X軸方向上及Y軸方向上具有相對較小的尺寸，也即上述攝像模組20的尺寸相對較小。具體的，圖1所示的攝像模組10，在X軸方向上及Y軸方向上的尺寸分別為7.0mm及6.5mm，而圖2所示的攝像模組20在X軸方向上及Y軸方向上的尺寸分別為6.5mm及6.0mm。