[實用新型]一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置

有效

• 申請號: 201720493077.6
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN206685358U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 鄭烽
• 申請（專利權）人: 廣東先捷電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，保護裝置由柜體和晶圓匣兩部分組成，所述柜體由四個側板拼接圍繞構成，底部焊接有垂直于側板的底座，頂部則連接有中間向兩側開啟或關閉的密封蓋，內部容納空間用以盛放晶圓匣；所述晶圓匣則由第一側壁、第二側壁、垂直于兩側壁的焊接底座、連接把手以及晶圓槽構成。

2.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述密封蓋的表面各有一輔助門把手，且所述密封蓋與任意兩個對稱面的側板通過一機械裝置相連接。

3.根據權利要求2所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述機械裝置為一用以連接兩個固體并允許兩者之間做相對轉動的液壓鉸鏈，鉸鏈焊接在所述密封蓋和所述側板的邊緣銜接處。

4.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述晶圓匣連接把手為一橋型折彎鈑件，作為機械支撐和連接桿由中間向兩側呈現放射狀分別斜接至所述第一側壁和第二側壁兩端。

5.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述晶圓槽為一凹形槽或C型槽，作為承載有硅晶芯片的藍膜框架的承載空間。

6.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述晶圓匣第一側壁和第二側壁縱向陣列排布有多條晶圓槽，晶圓槽與晶圓槽之間有一凸起塊，所述第一側壁和第二側壁的晶圓槽兩兩對應用于承載有硅晶芯片的藍膜框架。

7.根據權利要求6所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述晶圓槽與晶圓槽之間的凸起塊數量等于晶圓槽數量，且凸起塊厚度小于或等于晶圓槽容承載空間的厚度。

8.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述晶圓槽的末端有一向內的圓弧折彎，且晶圓槽容納空間的尾部上下收縮，用于卡合和限制承載有硅晶芯片的藍膜框架，防止承載有硅晶芯片的藍膜框架滑落。

9.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述柜體和晶圓匣采用金屬或有機高分子材料制成。

10.根據權利要求1所述的一種便攜式存儲硅晶片的保護裝置，其特征在于，所述柜體容納空間用于承載所述晶圓匣，其柜體容納空間大于或等于晶圓匣，且內壁與晶圓匣均鍍有一層抗靜電干擾涂層。