[實用新型]用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720492481.1
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN206955084U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝名富;吳成君
• 申請（專利權(quán)）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: B65G35/00
• 分類號: B65G35/00
• 代理公司: 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司35100
• 代理人: 蔡學俊

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及，尤其涉及一種用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的IC分選機的緩存輸送機構(gòu)一般只包括單擋料（如申請?zhí)枺?016107608642中的分選裝置），會造成擋料行程較短，使得芯片溢出。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是針對以上不足之處，提供了一種用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)，實現(xiàn)緩存輸送。

本實用新型解決技術(shù)問題所采用的方案是：一種用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)，包括設(shè)置于入料軌道槽前端的緩存軌道槽以及設(shè)置于緩存軌道槽前端用于壓緊IC料管的壓料機構(gòu)；所述緩存軌道槽上設(shè)有一雙擋料塊，所述雙擋塊呈倒U型，并且所述雙擋塊經(jīng)一擋料氣缸驅(qū)動，并且所述緩存軌道槽上配合設(shè)有與所述雙擋塊兩底端相配合擋料的擋料槽。

進一步的，所述壓料機構(gòu)包括一水平支板、設(shè)置于水平支板上的壓緊塊和用于驅(qū)動壓緊塊的壓緊氣缸，所述水平支板延伸至緩存軌道槽的入口處。

進一步的，所述壓緊塊底部設(shè)有彈性墊塊，通過所述彈性墊塊與芯片料管接觸。

進一步的，所述壓緊塊底部設(shè)有用于IC料管穿過的凹槽。

進一步的，所述緩存軌道槽和水平支板固定于位于入料軌道槽旁側(cè)的支撐座上，所述入料軌道槽傾斜設(shè)置；所述壓緊氣缸和擋料氣缸均固定一豎向設(shè)置的支撐架上；所述支撐架設(shè)置于支撐座的一側(cè)。

進一步的，所述支撐架上還設(shè)有一用于抖動IC料管的抖管機構(gòu)，所述抖管機構(gòu)包括一彈性抖料管和設(shè)置于彈性抖料管外端部的抖料氣缸，所述彈性抖料管內(nèi)端部與所述支撐架固定連接。

進一步的，還包括一用于同步翻轉(zhuǎn)緩存軌道槽和壓料機構(gòu)的翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括一翻轉(zhuǎn)軸與翻轉(zhuǎn)軸連接的翻轉(zhuǎn)電機，所述翻轉(zhuǎn)軸連接所述緩存軌道槽和壓料機構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有以下有益效果：分選機工作時，IC料管被推入水平支板上，通過壓緊氣缸驅(qū)動壓緊塊壓緊IC料管，然后擋料氣缸驅(qū)動雙擋塊進行擋料，通過翻轉(zhuǎn)機構(gòu)翻轉(zhuǎn)同步翻轉(zhuǎn)緩存軌道槽和水平支板，使得緩存軌道槽、水平支板與入料軌道槽位于同一直線上，此時通過間斷驅(qū)動擋料氣缸，使得IC料管中的芯片進行一批一批入料；雙擋塊呈倒U型，通過雙擋塊底部之間的間隙，可以增大芯片入料的數(shù)量，提高緩存輸送效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型專利進一步說明。

圖1為本實用新型實施例用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型實施例IC分選機的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-緩存軌道槽；2-壓料機構(gòu)；20-水平支板；21-壓緊塊；22-壓緊氣缸；3-雙擋塊；4-擋料氣缸；5-支撐架；6-支撐底座；7-抖管機構(gòu)；70-彈性抖料管；71-抖料氣缸；8-IC料管。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

如圖1～2所示，本實施例的一種用于IC分選機的緩存輸送機構(gòu)，包括設(shè)置于入料軌道槽前端的緩存軌道槽1以及設(shè)置于緩存軌道槽1前端用于壓緊IC料管8的壓料機構(gòu)2；所述緩存軌道槽1上設(shè)有一雙擋料塊，所述雙擋塊3呈倒U型，并且所述雙擋塊3經(jīng)一擋料氣缸4驅(qū)動，并且所述緩存軌道槽1上配合設(shè)有與所述雙擋塊3兩底端相配合擋料的擋料槽。

從上述可知，本實用新型的有益效果在于：如圖2所示，所述雙擋塊3呈倒U型，頂部經(jīng)一連接件與擋料氣缸4連接，通過雙擋塊3底部之間的間隙，可以增大芯片入料的數(shù)量，提高緩存輸送效率。

在本實施例中，所述壓料機構(gòu)2包括一水平支板20、設(shè)置于水平支板20上的壓緊塊21和用于驅(qū)動壓緊塊21的壓緊氣缸22，所述水平支板20延伸至緩存軌道槽1的入口處。緩存軌道槽1與翻轉(zhuǎn)后與入料軌道槽相接合，水平支板20與緩存軌道槽1相接合，使得IC料管8中的IC芯片經(jīng)緩存軌道槽1進入入料軌道槽。

在本實施例中，所述壓緊塊21底部設(shè)有彈性墊塊，通過所述彈性墊塊與芯片料管接觸。通過彈性墊塊更好的壓緊IC料管8。

在本實施例中，所述壓緊塊21底部設(shè)有用于IC料管8穿過的凹槽。IC料管8穿過壓緊塊21底部的凹槽與緩存軌道槽1相接合。