[實用新型]一種濾波器蓋板

有效

• 申請號: 201720491281.4
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN206820095U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 王勇;馬志強;陳寧
• 申請（專利權）人: 蘇州欣天新精密機械有限公司;深圳市欣天科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種濾波器蓋板，尤其涉及一種應用于通信領域濾波器的蓋板，屬于通信領域設備的技術領域。

背景技術

目前，應用于通信領域濾波器、雙工器、合路器、功分器等器件蓋板一般采用的鋁板或鋼板經過沖孔后電鍍，再將螺母通過壓鉚的方法固定于蓋板上；或是直接沖孔攻螺牙后將蓋板電鍍銅、銀處理以獲得良好的表面導電性。這種方法雖然被廣泛使用，但是，蓋板的電鍍過程工藝復雜，生產成本高。并且金屬蓋板較重、金屬的加工對環境造成較大的污染。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決上述現有技術的不足，產品重，生產對環境污染較嚴重的問題，提供一種濾波器蓋板。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種濾波器蓋板，用于通訊領域器件，

包括高分子主體、金屬層和用于裝配調諧螺桿的螺母，

其中，所述螺母的頂端設有外沿，所述金屬層上設有供所述螺母穿過的通孔，

所述高分子主體與所述金屬層相粘合為一體，所述螺母貫穿所述高分子主體與所述金屬層，并且，所述螺母的外周及外沿的底壁分別與所述高分子主體相粘接，所述外沿的外周與所述通孔的內壁相抵接。

優選地，所述螺母的外周與所述外沿之間設有凹環槽。

優選地，所述外沿的底壁設有環形壓花。

優選地，所述高分子主體為纖維樹脂復合材料的主體。

優選地，所述金屬層為銅箔或鋁箔。

優選地，所述金屬層的厚度為濾波器蓋板厚度的0.01%~49.99%。

本實用新型的有益效果主要體現在：

1.采用高分子主體能極大的減少蓋板的重量，另外便于螺母及金屬層的裝配；

2.螺母為熱熔壓接，不會導致蓋板變形，并且螺母采用特定地結構，成型后與高分子主體之間配接無間隙；

3.金屬層與高分子主體之間為熱熔粘接，無需電鍍工藝及固接工藝，降低了成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一種濾波器蓋板的整體截面結構示意圖。

圖2是本實用新型一種濾波器蓋板中螺母的截面結構示意圖。

圖3是本實用新型一種濾波器蓋板中螺母外沿底壁的示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種濾波器蓋板。以下結合附圖對本實用新型技術方案進行詳細描述，以使其更易于理解和掌握。

一種濾波器蓋板，用于通訊領域器件，如圖1所示，包括高分子主體1、金屬層2和用于裝配調諧螺桿的螺母3，需要說明的是，高分子主體1由樹脂、纖維和顆粒填料構成，螺母3的內孔設有用于裝配調諧螺桿的內螺紋，其中，螺母3的頂端設有外沿4，金屬層2上設有供螺母3穿過的通孔5，高分子主體1與金屬層2相粘合一體，螺母3貫穿高分子主體1與金屬層2，并且，螺母3的外周及外沿4的底壁6分別與高分子主體1相粘接，外沿4的外周與通孔5的內壁相抵接。

采用了高分子主體1，螺母3可熱熔壓接在高分子主體1上，熱熔壓接過程中高分子主體1不易產生形變，熱熔壓接的裝配成本低，并且金屬層2與高分子主體1之間亦為高分子粘接一體，無需采用電鍍的方式，極大的縮減了成本，螺母3與高分子主體1之間及金屬層2與高分子主體之間粘接牢固穩定，不存在配接間隙，提高了表面導電性能。

對螺母3的結構進行優化，如圖2所示，螺母3的外周與外沿4之間設有凹環槽7，該凹環槽7增加了螺母3與高分子主體1之間的配接穩定性。

另外，如圖3所示，螺母3的外沿4的底壁6上設有環形壓花8，該環形壓花使得螺母3與高分子主體1之間具有較好的粘結。

對高分子主體進行細化描述，其為纖維樹脂復合板材，亦可為纖維、樹脂、顆粒填料的高分子復合材料。

更細化地，樹脂包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂，纖維包括碳纖維或玻璃纖維，顆粒填料包括無機填料和/或有機填料。高分子復合材料通過模壓或注塑的方法成型。采用了纖維和填料，能降低體系的熱膨脹系數。

需要說明的是，本案的金屬層及螺母可以在高分子主體1注塑成型后余溫未消時進行粘接生產，亦可通過金屬層、螺母加熱后進行裝配。

本案中的金屬層2為銅箔或鋁箔，亦可為銅板或鋁板。金屬層2的厚度為濾波器蓋板厚度的0.01%~49.99%。