[實用新型]一種電路板封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720487791.4
• 申請日: 2017-05-04
• 公開（公告）號: CN206849838U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭小紅
• 申請（專利權(quán)）人: 薩銳微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/49
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙)31288
• 代理人: 劉君

1.一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體(3)和引線(6)，其特征在于：所述殼體(3)的一側(cè)固定有第三引腳(4)，所述殼體(3)的另一側(cè)固定有第一引腳(1)和第二引腳(2)，所述殼體(3)的中部卡接有導(dǎo)電板(8)，所述殼體(3)的上部與導(dǎo)電板(8)的夾縫處卡接有PTC芯片(7)，所述殼體(3)的下部與導(dǎo)電板(8)的夾縫處卡接有TVS芯片(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一引腳(1)通過引線(6)連接于殼體(3)一側(cè)的上部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二引腳(2)通過引線(6)連接于殼體(3)一側(cè)的下部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第三引腳(4)通過引線(6)連接于導(dǎo)電板(8)的一端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體(3)的截面為凸字形結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PTC芯片(7)、TVS芯片(5)和導(dǎo)電板(8)成疊層結(jié)構(gòu)分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一引腳(1)、第二引腳(2)和第三引腳(4)的材料均為紫銅。