[實用新型]碳碳載板圓弧面的定位硅片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720483712.2 | 申請日: | 2017-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN206789530U | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧亞春;張華;鄭方淵 | 申請(專利權(quán))人: | 上海弘竣實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201708 上海市青浦區(qū)華*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳碳載板 圓弧 定位 硅片 | ||
1.碳碳載板圓弧面的定位硅片,其特征在于,包括載板粗限位方框(1)、載板精限位圓弧面(2)和載板內(nèi)框(3),載板粗限位方框(1)內(nèi)部設(shè)置有多個載板內(nèi)框(3),載板內(nèi)框(3)之間還設(shè)置有載板精限位圓弧面(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳碳載板圓弧面的定位硅片,其特征在于,所述的載板粗限位方框(1)是在硅片外形尺寸上單邊保留1mm的間隙,深度1mm±0.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳碳載板圓弧面的定位硅片,其特征在于,所述的載板精限位圓弧面(2)是與載板內(nèi)框面重合、垂直于載板大面、載板上表面向上延伸2.5mm+2.5的直線端點(diǎn)為圓心,載板粗限位根部點(diǎn)為起點(diǎn)形成的圓弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳碳載板圓弧面的定位硅片,其特征在于,所述的載板內(nèi)框(3)與同比例縮小的硅片外形尺寸吻合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





