[實(shí)用新型]一種新型麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及數(shù)字麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720480553.0
• 申請(qǐng)日: 2017-05-03
• 公開（公告）號(hào): CN207251912U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

微機(jī)電技術(shù)的不斷發(fā)展,為電子產(chǎn)品不斷向小型化、集成化方向發(fā)展提供了條件，然而，現(xiàn)有的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)一步小型化過程中，遇到了挑戰(zhàn)，即受限于當(dāng)前技術(shù)條件下聲學(xué)感測(cè)器的尺寸、專用集成電路芯片的尺寸不能進(jìn)一步縮小，限制了數(shù)字麥克風(fēng)的小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種新型麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，解決以上問題。

一種新型麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其中，包括：

第一層板，所述第一層板上設(shè)置第一電路芯片；

第二層板，垂直于所述第一層板設(shè)置；

第三層板，蓋設(shè)于所述第二層板上，與所述第一層板、所述第二層板構(gòu)

成聲學(xué)腔體，所述第三層板上設(shè)置一第二電路芯片、一聲學(xué)感測(cè)器，所

述聲學(xué)感測(cè)器與所述第二電路芯片引線連接。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第三層板上所述聲學(xué)感測(cè)器的底部位置設(shè)置聲孔。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第二層板中設(shè)置引線通道，所述第一電路芯片與所述第二電路芯片之間的引線設(shè)置于所述引線通道內(nèi)。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第二電路芯片包括：

偏置電壓提供單元，與所述聲學(xué)感測(cè)器連接，于一輸入電壓的作用下產(chǎn)生偏置電壓，用于提供所述偏置電壓給所述聲學(xué)感測(cè)器；

預(yù)防大器，與所述聲學(xué)感測(cè)器的輸出端連接，用于對(duì)所述聲學(xué)感測(cè)器的輸出信號(hào)進(jìn)行預(yù)放大以產(chǎn)生一輸出信號(hào)。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第二電路芯片包括：

電源管理單元，于一輸出信號(hào)的作用下進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換產(chǎn)生一電源電壓；

偏置電壓提供單元，與所述聲學(xué)感測(cè)器連接，于所述電源電壓的作用下產(chǎn)生偏置電壓，用于提供偏置電壓給所述聲學(xué)感測(cè)器；

預(yù)防大器，與所述聲學(xué)感測(cè)器的輸出端連接，用于對(duì)所述聲學(xué)感測(cè)器的輸出信號(hào)進(jìn)行預(yù)放大以產(chǎn)生所述輸出信號(hào)。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第一電路芯片上設(shè)置模數(shù)轉(zhuǎn)換單元。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，所述第一電路芯片的底部設(shè)置焊球，通過所述焊球與所述第一層板背部的引腳連接。

一種數(shù)字麥克風(fēng)，包括上述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

有益效果：本實(shí)用新型提供一種新型麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，通過將現(xiàn)有的專業(yè)集成電路芯片拆分為兩部分，分別設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)的第一層和第三層，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有條件下整體封裝結(jié)構(gòu)的小型化。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的第二電路芯片的功能示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例的第二電路芯片的功能示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的第一電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。

參照?qǐng)D1、圖2，一種新型麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其中，包括：

第一層板101，第一層板101上設(shè)置第一電路芯片105；

第二層板102，垂直于第一層板101設(shè)置；

第三層板107，蓋設(shè)于第二層板102上，與第一層板101、第二層板102 構(gòu)成聲學(xué)腔體，第三層板107上設(shè)置一第二電路芯片104、一聲學(xué)感測(cè)器103，聲學(xué)感測(cè)器103與第二電路芯片104引線連接。

本實(shí)用新型通過將專業(yè)集成電路芯片按功能劃分為第一電路芯片105和第二電路芯片104，可以縮小封裝結(jié)構(gòu)中集成電路芯片所占據(jù)的面積，進(jìn)一步減小麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，有利于麥克風(fēng)封裝機(jī)構(gòu)的小型化。

本實(shí)用新型的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，第三層板107上聲學(xué)感測(cè)器103的底部位置設(shè)置聲孔106。