[實用新型]智能終端機中主板的安裝結構有效
| 申請號： | 201720477594.4 | 申請日： | 2017-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN206696785U | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發明（設計）人： | 劉學紅;覃林;高利豐;劉立敏 | 申請（專利權）人： | 張家港鴻盛電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 南京天華專利代理有限責任公司32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215616 江蘇省蘇州市張家港市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 智能 終端機 主板 安裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.智能終端機中主板的安裝結構，其特征在于：包括與基座相連接的外盒，外盒內設置有腔體，腔體中設置有內盒，主板與內盒相連接，所述外盒的上方底面中設置有縱向的插口，內盒的上方底部與插口相對應的位置設置有縱向的插條，外盒的下方底面中設置有下螺釘孔，內盒的下方底部與下螺釘孔相對應的位置設置有上螺釘孔。
2.如權利要求1所述的智能終端機中主板的安裝結構，其特征在于：所述下螺釘孔為縱向的長條形孔。
3.如權利要求1或2所述的智能終端機中主板的安裝結構，其特征在于：所述外盒的上方底面中設置有兩個縱向的插口，所述內盒的上方底部設置有兩個縱向的插條。
4.如權利要求1或2所述的智能終端機中主板的安裝結構，其特征在于：所述外盒的下方底面中設置有兩個下螺釘孔，所述內盒的下方底部設置有兩個上螺釘孔。
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