[實用新型]一種多尺寸通用打碼制具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720473017.8
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN206789538U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楚玉環(huán)
• 申請（專利權(quán)）人: 青島鑫嘉星電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/67
• 代理公司: 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司37212
• 代理人: 鞏同海

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種多尺寸通用打碼制具，屬于藍(lán)寶石襯底加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在藍(lán)寶石襯底加工過程中，為全程追溯晶片的產(chǎn)品品質(zhì)及相關(guān)信息，需要使用紫外光線打碼工程為晶片打碼，打碼工程是晶片生產(chǎn)過程中一個非常重要的環(huán)節(jié)。由于目前紫外光線打碼設(shè)備只能針對單規(guī)格的晶片進(jìn)行打碼，由于大小、尺寸、厚度的不同無法兼容多規(guī)格打碼，只能卸載此平臺，不斷調(diào)試上下位置，重新尋找焦距，根據(jù)客戶要求打碼位置，移動平臺前后左右位置，切換耗費(fèi)時間長，效率低影響產(chǎn)能，易出錯，造成成本浪費(fèi)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有打碼制具存在的上述缺陷，提出了一種多尺寸通用打碼制具，可快速實現(xiàn)焦距的精準(zhǔn)調(diào)整從而實現(xiàn)不同尺寸晶片快速切換打碼的效果。

本實用新型是采用以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種多尺寸通用打碼制具，包括載臺，還包括擋板和晶片支撐柱，所述擋板包括可移動擋板和固定擋板，可移動擋板包括豎向可移動擋板和橫向可移動擋板，所述兩塊可移動擋板成“T”形結(jié)構(gòu)，所述固定擋板設(shè)置于所述“T”形結(jié)構(gòu)的內(nèi)夾角處，所述晶片支撐柱固定設(shè)置于載臺上。

進(jìn)一步地，晶片支撐柱包括晶片支撐柱Ⅰ和晶片支撐柱Ⅱ，晶片支撐柱Ⅰ用于支撐大尺寸晶片，晶片支撐柱Ⅱ用于支撐小尺寸晶片，晶片支撐柱Ⅰ高于晶片支撐柱Ⅱ。

進(jìn)一步地，可移動擋板不低于晶片支撐柱Ⅰ，所述固定擋板高于晶片支撐柱Ⅱ，低于晶片支撐柱Ⅰ。

進(jìn)一步地，晶片支撐柱Ⅰ和晶片支撐柱Ⅱ均設(shè)置為1個以上。

進(jìn)一步地，晶片支撐柱Ⅰ和晶片支撐柱Ⅱ均設(shè)置為4個，且均關(guān)于晶片中心線對稱。

進(jìn)一步地，可移動擋板通過長圓孔結(jié)構(gòu)固定于載臺上，實現(xiàn)擋板的來回移動。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過在載臺上設(shè)置不同高度的晶片支撐柱支撐不同尺寸的晶片，通過可移動擋板和固定擋板配合來定位不同尺寸的晶片，因此打碼時只需調(diào)整載臺的高度即可實現(xiàn)焦距的精準(zhǔn)調(diào)整從而實現(xiàn)不同尺寸晶片快速切換打碼的效果，有效提高了晶片生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視圖。

圖中：1橫向可移動擋板；2豎向可移動擋板；3固定擋板；4載臺；5晶片支撐柱Ⅰ；6晶片支撐柱Ⅱ。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本實用新型所述的一種多尺寸通用打碼制具，

一種多尺寸通用打碼制具，包括載臺4，還包括擋板和晶片支撐柱，擋板包括可移動擋板和固定擋板3，可移動擋板包括豎向可移動擋板2和橫向可移動擋板1，所述兩塊可移動擋板成“T”形結(jié)構(gòu)，所述固定擋板3設(shè)置于所述“T”形結(jié)構(gòu)的內(nèi)夾角處，所述晶片支撐柱固定設(shè)置于載臺4上，晶片支撐柱包括晶片支撐柱Ⅰ5和晶片支撐柱Ⅱ6，晶片支撐柱Ⅰ5用于支撐大尺寸晶片，晶片支撐柱Ⅱ6用于支撐小尺寸晶片，晶片支撐柱Ⅰ5高于晶片支撐柱Ⅱ6。

可移動擋板包括豎向可移動擋板2和橫向可移動擋板1，均通過長圓孔結(jié)構(gòu)固定于載臺4上，實現(xiàn)上下方向和左右方向的移動。可移動擋板不低于晶片支撐柱Ⅰ5，固定擋板3高于晶片支撐柱Ⅱ6，低于晶片支撐柱Ⅰ5，大尺寸晶片通過豎向可移動擋板2和橫向可移動擋板1來定位，小尺寸晶片通過豎向可移動擋板2和固定擋板3來定位。為了支撐的牢固性，晶片支撐柱Ⅰ5和晶片支撐柱Ⅱ6均設(shè)置為4個，且均關(guān)于晶片中心線對稱。

使用過程：

小尺寸到大尺寸切換：在小尺寸位置調(diào)整焦距，計算出晶片支撐柱Ⅰ5和晶片支撐柱Ⅱ6的高度差再加上兩個尺寸晶片的厚度差為h，將載臺4向下移動h，即完成焦距的調(diào)整。

大尺寸到小尺寸切換：在大尺寸位置調(diào)整焦距，計算出晶片支撐柱Ⅰ5和晶片支撐柱Ⅱ6的高度差再加上兩個尺寸晶片的厚度差為h，將載臺4向上移動h，即完成焦距的調(diào)整。

當(dāng)然，上述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定對本實用新型的實施例范圍。本實用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍內(nèi)。