[實用新型]陣列鏡頭模組及其易清洗感光組件

有效

• 申請號: 201720472891.X
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN207117762U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及攝像技術領域，特別是涉及一種陣列鏡頭模組及其易清洗感光組件。

背景技術

近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用于諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用于便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設備實現即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設備的發展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎上進一步提高和強化成像能力。

隨著人們對手機拍照質量的要求越來越高，目前單攝像頭受制于自身條件的限制，無法滿足人們的要求。因此，具有至少兩個攝像頭的陣列鏡頭模組應運而生。

現在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大，無法滿足尺寸日益減小的趨勢。

為了解決這一問題，模塑工藝被引入攝像模組領域，模塑工藝允許攝像模組在被制作的過程中使支架一體地成型在線路板上。

但是在封裝的過程中，灰塵和碎屑不可避免地會掉落至感光芯片上，如果不及時去除，封裝好后會影響攝像模組的成像品質，造成黑影問題。傳統通常采用水洗的方式，在模塑成型工藝步驟之后，對感光芯片進行清洗，然而由于模塑成型的攝像模組的結構原因，無法將清洗后的水完全排出。因此設置感光芯片的區域不僅仍然存在灰塵和碎屑，而且還引入了新的殘留清洗水，容易造成黑影和短路問題。

實用新型內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種可以有效將清洗介質排出封裝體外的陣列鏡頭模組及其易清洗感光組件。

一種易清洗感光組件，包括：

基板，包括相對設置的第一表面及第二表面；

至少兩個感光元件，間隔設置于所述第一表面；

封裝體，繞設所述感光元件封裝成型于設置于所述第一表面，所述封裝體設有至少兩個容納槽，所述感光元件分別位于所述容納槽內，所述封裝體包括靠近所述感光元件的內壁及遠離所述感光元件的外壁，所述封裝體設有開口，所述開口貫通所述內壁與所述外壁。

在其中一個實施例中，所述感光元件的數量為兩個，所述容納槽的數量為兩個，分別為第一容納槽和第二容納槽，所述封裝體包括第一封裝部及第二封裝部，所述第一封裝部呈框形且包括多個首尾相連的封裝邊，所述第二封裝部呈框形且包括多個首尾相連的封裝邊，所述第一封裝部與所述第二封裝部相鄰且共用相鄰封裝邊，其中一所述第一封裝部的非共用封裝邊開設開口，其中一所述第二封裝部的非共用封裝邊開設有開口，所述開口的尺寸能夠允許所述感光元件通過。

在其中一個實施例中，所述感光元件的數量為兩個，所述容納槽的數量為兩個，分別為第一容納槽和第二容納槽，所述封裝體包括三個間隔相對設置的第一封裝邊及連接三個所述第一封裝邊的一端的第二封裝邊，每相鄰兩個所述第一封裝邊未連接所述第二封裝邊的一端共同形成一所述開口。

在其中一個實施例中，所述封裝體包括兩個間隔相對設置的第一封裝邊及連接兩個所述第一封裝邊的第二封裝邊，所述第二封裝邊的兩端分別位于兩個所述第一封裝邊的中部，由所述第一封裝邊分隔出所述第一容納槽與所述第二容納槽，兩個所述第一封裝邊的端部之間分別形成兩個所述開口。

在其中一個實施例中，兩個相對的所述第一封裝邊的內壁具有導流結構。

在其中一個實施例中，兩個相對的所述第一封裝邊的內壁之間的距離自靠近所述基板的一側向遠離所述基板的一側逐漸增大形成所述導流結構；或者

兩個相對的所述第一封裝邊的內壁之間的距離自靠近所述第二封裝邊的一端向遠離所述第二封裝邊的一端逐漸增大形成所述導流結構。

在其中一個實施例中，還包括遮光體，所述遮光體遮擋所述開口。

在其中一個實施例中，形成所述開口的兩個所述第一封裝邊遠離所述第二封裝邊的一端設有第一導引面，所述遮光體設有與所述第一導引面相對應的第二導引面。

在其中一個實施例中，所述第一導引面從所述第一封裝邊遠離所述基板一側向靠近所述基板一側傾斜延伸且逐漸遠離所述第二封裝邊。