[實(shí)用新型]攝像模組及其復(fù)合式感光組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720472877.X
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN207116428U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;H01L31/0203;H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其復(fù)合式感光組件。

背景技術(shù)

隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展，集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時(shí)，也越來越像輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多，極大程度上影響成像質(zhì)量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進(jìn)而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。

現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動(dòng)電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。

然而采用上述封裝結(jié)構(gòu)，由于感光元件通過導(dǎo)電連接線連接線路板，因此在安裝支架時(shí)需要預(yù)留導(dǎo)電連接線的打線安全距離，為該攝像模組的加工帶來了不便，且不利于攝像模組的尺寸的輕薄化發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對攝像模組的加工過程中需預(yù)留安全距離而尺寸較大的問題，提供一種無需預(yù)留安全距離且尺寸較小的攝像模組及其復(fù)合式感光組件。

一種復(fù)合式感光組件，包括：

基板，包括相對設(shè)置的第一表面與第二表面；

感光元件，設(shè)于所述基板的所述第一表面并電連接于所述基板，所述感光元件包括感光區(qū)與非感光區(qū)，所述非感光區(qū)環(huán)繞于所述感光區(qū)外；

封裝體，設(shè)于所述基板的所述第一表面，所述封裝體設(shè)有容納腔，所述感光元件位于所述容納腔內(nèi)；

其中，所述封裝體包括至少一個(gè)第一封裝部及至少一個(gè)第二封裝部，所述非感光區(qū)至少部分嵌設(shè)于所述第一封裝部，所述非感光區(qū)與所述第二封裝部之間間隔設(shè)置。

上述復(fù)合式感光組件，包括嵌設(shè)有非感光區(qū)的第一封裝部及與非感光區(qū)間隔設(shè)置的第二封裝部，因此可根據(jù)感光元件的非感光區(qū)域的寬度選擇性地設(shè)置第一分裝部與第二封裝部。當(dāng)感光元件一側(cè)的非感光區(qū)的寬度較寬時(shí)，可設(shè)置嵌設(shè)有非感光區(qū)的第一封裝部，從而在與該第一封裝部對應(yīng)的基板與感光元件上設(shè)置導(dǎo)電連接線時(shí)無需預(yù)留打線距離，減小該復(fù)合式感光組件的整體尺寸。當(dāng)感光元件一側(cè)的非感光區(qū)的寬度較窄時(shí)而不便設(shè)置第一封裝部時(shí)，可間隔設(shè)置第二封裝部。如此，降低了對感光元件的尺寸與型號(hào)要求，可根據(jù)需要選擇不同尺寸與型號(hào)的感光元件進(jìn)行安裝。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝體包括三個(gè)第一封裝部及一個(gè)第二封裝部，三個(gè)所述第一封裝部與一個(gè)所述第二封裝部共同圍合成所述封裝體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一封裝部對應(yīng)的所述非感光區(qū)設(shè)有導(dǎo)電連接線，所述導(dǎo)電連接線連接所述非感光區(qū)與所述基板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電連接線完全嵌入所述第一封裝部內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電連接線部分嵌入所述第一封裝部內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述復(fù)合式感光組件還包括電子元件，所述電子元件嵌設(shè)于所述第一封裝部內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述非感光區(qū)的外側(cè)邊緣與所述電子元件之間的距離大于100μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電子元件與所述第一封裝部的所述內(nèi)側(cè)壁之間的距離大于150μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述復(fù)合式感光組件還包括電子元件，所述電子元件嵌設(shè)于所述第二封裝部內(nèi)。

一種攝像模組，包括上述的復(fù)合式感光組件。

附圖說明

圖1為一實(shí)施方式的感光組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的感光組件的正視圖；

圖3為圖1所示的感光組件的側(cè)視圖；

圖4為一實(shí)施方式的攝像模組的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。