[實用新型]攝像模組及其下沉式感光組件

有效

• 申請號: 201720469696.1
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN207560135U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權）人: 歐菲影像技術（廣州）有限公司;南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本實用新型涉及一種攝像模組及其下沉式感光組件，下沉式感光組件包括：基板，包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一表面開設有凹槽；感光元件，設于所述基板的所述凹槽內并與所述基板電連接；封裝體，所述封裝體環繞所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。上述下沉式感光組件，基板的第一表面上開設有用于設置感光元件的凹槽，感光元件可通過膠層貼裝于凹槽內，因此貼裝過程中溢出的膠水可填充于該凹槽內，從而防止溢出的膠水覆蓋感光元件與基板的焊點，避免產生基板電路接觸不良的現象。同時，基板上開設凹槽以容納感光元件的設置降低了該下沉式感光組件的厚度。

技術領域

本實用新型涉及攝像模組領域，特別是涉及一種攝像模組及其下沉式感光組件。

背景技術

隨著各種智能設備的快速發展，集成有攝像模組的智能設備在提高成像質量的同時，也越來越像輕薄化方向發展。而提高成像質量意味著電子元器件的規格不斷增大、數量不斷增多，極大程度上影響成像質量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設有該攝像模組的智能設備的體積。

現在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大，無法滿足尺寸日益減小的趨勢。而且，將感光元件粘貼至線路板上時，溢出的膠水容易覆蓋感光元件與基板的焊點，從而導致線路板電路接觸不良的現象，最終影響該攝像模組的正常工作。

實用新型內容

一方面，提供尺寸較小且可防止感光元件與線路板的焊點容易被膠水覆蓋的下沉式感光組件。

另一方面，還提供一種設有下沉式感光組件的攝像模組。

一種下沉式感光組件，包括：

基板，包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一表面開設有凹槽；

感光元件，設于所述基板的所述凹槽內并與所述基板電連接；及

封裝體，所述封裝體環繞所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。

上述下沉式感光組件，基板的第一表面上開設有用于設置感光元件的凹槽，感光元件可通過膠層貼裝于凹槽內，因此貼裝過程中溢出的膠水可填充于該凹槽內，從而防止溢出的膠水覆蓋感光元件與基板的焊點，避免產生基板電路接觸不良的現象。同時，基板上開設凹槽以容納感光元件的設置降低了該下沉式感光組件的厚度，從而有利于安裝有該下沉式感光組件的設置的輕薄化發展。

在其中一個實施例中，所述凹槽為盲槽。

在其中一個實施例中，所述下沉式感光組件還包括補強板，所述凹槽貫穿所述第一表面與所述第二表面，所述補強板覆蓋所述凹槽面向所述第二表面的開口端。

在其中一個實施例中，所述感光元件通過導電連接線電連接于所述基板，所述導電連接線與所述基板的連接處和所述封裝體的內側壁之間存在間距。

在其中一個實施例中，所述感光元件一側表面設有導電突起，所述感光元件通過導電突起電連接于所述基板。

在其中一個實施例中，所述基板為軟硬結合板。

在其中一個實施例中，所述感光元件通過膠層粘貼于所述基板的所述第一表面上的所述凹槽內。

一種攝像模組，包括上述的下沉式感光組件。

在其中一個實施例中，所述攝像模組還包括音圈馬達，所述封裝體遠離所述基板一端設有承載面，所述音圈馬達設于所述承載面上。

在其中一個實施例中，所述音圈馬達的中心軸線與所述感光元件的光軸重合。