[實(shí)用新型]加熱塊基島凸點(diǎn)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720468334.0
• 申請日: 2017-04-30
• 公開（公告）號: CN206672924U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許海漸;周春健
• 申請（專利權(quán)）人: 南通優(yōu)睿半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙)11265
• 代理人: 倪鉅芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種加熱塊基島凸點(diǎn)裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有加熱塊基島容易因?yàn)橥庑纬叽缫蛩赝獠馁|(zhì)熱形變而對打線造成不良影響，不利于打線質(zhì)量以及產(chǎn)品良品率的提高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種加熱塊基島凸點(diǎn)裝置，其能夠有效避免外形尺寸因素外材質(zhì)熱形變對打線的不良影響，提高打線質(zhì)量和產(chǎn)品良率。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種加熱塊基島凸點(diǎn)裝置，其包括：具有加熱塊底座(2)的加熱塊本體(1)，所述加熱塊本體設(shè)置有M行N列襯墊凹槽(3)，所述加熱塊本體設(shè)置有鎖緊槽(4)、鎖緊孔(5)、真空孔(7)；所述襯墊凹槽中設(shè)置有自襯墊凹槽槽壁而朝向襯墊凹槽中心方向延伸的臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)(6)。

進(jìn)一步，所述臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)(6)從前端朝向后端的寬度逐漸增大。

進(jìn)一步，所述臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)為兩臺階結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：加熱塊設(shè)置臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)之后對于框架基島的支撐更加穩(wěn)固。

附圖說明

圖1為加熱塊基島凸點(diǎn)裝置主視圖；

圖2為加熱塊基島凸點(diǎn)裝置仰視圖；

圖3為加熱塊基島凸點(diǎn)裝置右視圖；

圖4為圖1中B處詳圖；

圖5為圖4中Y-Y剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種加熱塊基島凸點(diǎn)裝置，參見圖1-5所示，其包括：具有加熱塊底座2的加熱塊本體1，所述加熱塊本體設(shè)置有M行N列襯墊凹槽(Pad凹槽)3，所述加熱塊本體設(shè)置有鎖緊槽4、鎖緊孔5、真空孔7；所述襯墊凹槽中設(shè)置有自襯墊凹槽槽壁而朝向襯墊凹槽中心方向延伸的臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)6。

參見圖4，所述臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)6從前端朝向后端的寬度逐漸增大，襯墊凹槽的右側(cè)設(shè)置有臺支撐8，襯墊凹槽的前側(cè)(遠(yuǎn)離臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)一側(cè))設(shè)置有L/F墊塊9。

參見圖5，所述臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)為兩臺階結(jié)構(gòu)，整個加熱塊的厚度為9.14mm，襯墊凹槽的槽深為0.15mm，臺階凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的始端側(cè)壁自加熱塊表面向上延伸的高度為0.025mm。

本實(shí)施例中鎖緊孔為圓孔，當(dāng)然，十字形鎖緊孔配合十字形工具的鎖緊效果更佳。

而整個加熱塊底座2的底部可設(shè)置兩道縱向布置的內(nèi)凹槽，其可以配合加熱塊容納腔體的定位凸起而防止搬運(yùn)過程中發(fā)生位移。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。