[實用新型]麥克風接地焊盤走線接地機構

有效

• 申請號: 201720464692.4
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN206932461U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 李忠凱;李叢叢
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司11327
• 代理人: 袁文婷,林錦輝

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，更為具體地，涉及一種麥克風接地焊盤走線接地機構。

背景技術

現今，大多數電子產品均會使用到印刷電路板，在使用這些電子產品時，為了人身及電子產品本身的安全，在印刷電路板上一般都設有接地孔保護接地，在接地孔外圍設置焊盤，通過焊盤將元器件焊接在印刷電路板上。

在目前的焊盤接地走線設計中，為了提升印刷電路板的散熱效果，通常會在印刷電路板上，尤其是在印刷電路板上與元器件的接地引腳對應的位置增加鋪銅面積，從而提升元器件的散熱性能。然而，對于麥克風元器件而言，如果最大面積的將麥克風接地焊盤與地連接，由于大面積金屬散熱較快，則反而會導致麥克風接地焊盤與電路板焊接不良的情況。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種麥克風接地焊盤走線接地機構，以解決麥克風接地焊盤與電路板焊接不良的問題。

本實用新型提供的麥克風接地焊盤走線接地機構，包括電路板和焊接在電路板上的麥克風接地焊盤，電路板上鋪設有銅皮；其特征在于，在電路板上與麥克風接地焊盤接地焊接的位置設置有銅皮挖空區域；其中，銅皮挖空區域環繞麥克風接地焊盤設置。

此外，優選的結構為：在電路板上鋪設的銅皮通過線路與麥克風接地焊盤相連，銅皮挖空區域的結構與麥克風接地焊盤的結構相適配。

此外，優選的結構為：麥克風接地焊盤為圓環形的片狀結構，銅皮挖空區域由圓弧組成環形結構。

此外，優選的結構為：銅皮挖空區域由4個挖空圓弧組成間斷的環形結構。

此外，優選的結構為：在電路板上設置有過孔，麥克風接地焊盤環繞過孔設置。

利用上述根據本實用新型的麥克風接地焊盤走線接地機構，通過在電路板上與麥克風接地焊盤接地焊接的位置設置銅皮挖空區域，并且通過將該銅皮挖空區域環繞麥克風接地焊盤設置的方式來使得麥克風接地焊盤能最大面積的與地接觸，以保證麥克風元器件得到良好的散熱，同時還能夠保證麥克風接地焊盤與電路板焊接后的焊接質量。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據本實用新型實施例的麥克風接地焊盤走線接地機構的結構示意圖。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

圖中：電路板1、麥克風接地焊盤2、銅皮3、接地焊接的位置4、銅皮挖空區域5、過孔6。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

針對前述，現有的麥克風接地焊盤走線接地方式無法兼顧麥克風元器件的散熱性能與麥克風接地焊盤焊接質量的問題，本實用新型通過在電路板上與麥克風接地焊盤接地焊接的位置設置銅皮挖空區域，并且通過將該銅皮挖空區域環繞麥克風接地焊盤設置的方式來使得麥克風接地焊盤能最大面積的與地接觸，以保證麥克風元器件得到良好的散熱，同時還能夠保證麥克風接地焊盤與電路板焊接后的焊接質量。

為說明本實用新型提供的麥克風接地焊盤走線接地機構，圖1示出了根據本實用新型實施例的麥克風接地焊盤走線接地機構的結構。

如圖1所示，本實用新型提供的麥克風接地焊盤走線接地機構包括電路板1和焊接在電路板1上的麥克風接地焊盤2，電路板1上鋪設有銅皮3；其中，在電路板1上與麥克風接地焊盤2接地焊接的位置4(圖中畫圈的區域) 設置有銅皮挖空區域5，該銅皮挖空區域5環繞麥克風接地焊盤2設置。

需要說明的是，將銅皮挖空區域5環繞麥克風接地焊盤2進行設置是為了最大限度的保證麥克風接地焊盤能夠與地接觸，從而使麥克風元器件得到良好的散熱；同時還能夠保證麥克風接地焊盤與電路板得到良好的焊接。

其中，在電路板上鋪設的銅皮通過線路與麥克風接地焊盤相連，由于銅皮挖空區域5需要環繞麥克風接地焊盤2進行設置，因此，銅皮挖空區域的結構需要與麥克風接地焊盤的結構相適配。例如，當麥克風接地焊盤為圓形結構時，銅皮挖空區域的結構也應是圓形結構；當麥克風接地焊盤為方形結構時，銅皮挖空區域的結構也應是方形結構。

在本實用新型的一個實施例中，麥克風接地焊盤2為圓環形的片狀結構，那么銅皮挖空區域5則由圓弧組成一個環形結構環繞設置在麥克風接地焊盤2 的周圍。進一步地，銅皮挖空區域由4個挖空圓弧組成間斷的環形結構。其中，由4個挖空圓弧組成間斷的環形結構的目的是為了最大限度的保證麥克風接地焊盤與地的接觸面積。