[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201720464593.6 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN206834156U | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 李氣雨 | 申請(專利權)人: | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
工作臺,其進行對基板的研磨工藝;
夾緊單元,其對所述基板進行夾緊;
傾斜部,其使得所述夾緊單元相對于所述工作臺選擇性傾轉地傾斜。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述傾斜部包括:
基架;
第一伸縮部,其設置為對所述基架和所述夾緊單元進行連接,并可選擇性地伸縮;
第二伸縮部,其以與所述第一伸縮部相面對的形式配置,并設置為對所述基架和所述夾緊單元進行連接且可選擇性地伸縮,
將所述第一伸縮部和所述第二伸縮部的伸縮長度調節為互不相同,從而使得所述夾緊單元傾斜。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一伸縮部和所述第二伸縮部中任意一個以上在以垂直線為基準傾斜地配置的狀態下得到伸縮。
4.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,第一伸縮部包括:
多個第一電動缸,其沿著所述基架的一個邊隔開地配置,并且可選擇性地伸縮。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述多個第一電動缸以同步化的形式得到操作。
6.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,所述第二伸縮部包括:
多個第二電動缸,其沿著所述基架的另一個邊隔開地配置,并且可選擇性伸縮。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述多個第二電動缸以同步化的形式得到操作。
8.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,所述夾緊單元包括:
支撐架,其可通過所述傾斜部進行角度調節;
夾具,其安裝于所述支撐架并對所述基板進行夾緊。
9.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板吸附于所述夾具。
10.根據權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
為了能夠獨立地吸附所述基板,設置多個所述夾具。
11.根據權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述夾具對所述基板的非活動區域進行夾緊。
12.根據權利要求11所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板從裝載區域被移送至所述工作臺,
在所述傾斜部使得所述夾緊單元相對于所述工作臺傾轉地傾斜的狀態下,將所述基板裝載于所述工作臺。
13.根據權利要求12所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述夾緊單元相對于所述工作臺傾轉地傾斜的狀態下,所述基板的一個邊以比所述基板的其余的邊更鄰近于所述工作臺的形式配置。
14.根據權利要求13所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述基板的所述一個邊沿著朝向與所述一個邊相面對的所述基板的另一個邊的方向依次解除因所述多個夾具而產生的對所述基板的夾緊,
隨著依次解除因所述多個夾具而產生的夾緊,所述基板從所述一個邊沿著朝向所述另一個邊的方向逐漸裝載于所述工作臺。
15.根據權利要求14所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述傾斜部在所述基板逐漸裝載于所述工作臺期間,逐漸減少相對于所述工作臺的所述夾緊單元的傾斜角度。
16.根據權利要求14所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述多個夾具設置為可相對于所述支撐架進行彈性移動。
17.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
引導部,其對相對于所述基架的所述支撐架的上下方向移動進行引導。
18.根據權利要求17所述的基板處理裝置,其特征在于,所述引導部包括:
引導襯套,其安裝于所述基架;
導桿,其配置為一端以可旋轉的形式連接于所述支撐架,并且可沿著所述引導襯套進行直線移動。
19.根據權利要求18所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述引導部配置于所述第一伸縮部和所述第二伸縮部之間的中間位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





