[實用新型]一種堆疊封裝微型壓力傳感器有效
| 申請號： | 201720462553.8 | 申請日： | 2017-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN206740307U | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 田吉成;朱榮惠 | 申請（專利權）人： | 無錫永陽電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01L19/14 | 分類號： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 堆疊 封裝 微型 壓力傳感器 | ||
【權利要求書】：
1.一種堆疊封裝微型壓力傳感器，包括壓力芯片、信號調理芯片、陶瓷基板，其特征在于,還包括金絲、端子，所述信號調理芯片通過硅膠與所述陶瓷基板堆疊粘接，所述壓力芯片通過硅膠與所述信號調理芯片堆疊粘接，所述金絲電連接所述壓力芯片、信號調理芯片和陶瓷基板，所述端子焊接在所述陶瓷基板上。
2.根據權利要求1所述的一種堆疊封裝微型壓力傳感器，其特征在于，在所述壓力芯片、信號調理芯片和金絲的外部設置有塑封外殼，所述塑封外殼底部通過環氧膠與所述陶瓷基板粘接，所述壓力芯片、信號調理芯片和金絲與所述塑封外殼之間使用氟硅膠灌封。
3.根據權利要求2所述的一種堆疊封裝微型壓力傳感器，其特征在于，所述塑封外殼上設計有進氣通道。
4.根據權利要求1或2所述的一種堆疊封裝微型壓力傳感器，其特征在于，所述端子為插件式或貼片式。
5.根據權利要求1所述的一種堆疊封裝微型壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷基板的尺寸為3x3x1mm，所述壓力芯片的尺寸為0.65x0.65x0.4mm，所述信號調理芯片的尺寸為1.5x1.2x0.25mm。
6.根據權利要求1所述的一種堆疊封裝微型壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷基板還可以是PCB。
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