[實用新型]一種單相整流橋結構

有效

• 申請號: 201720459644.6
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN206685384U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 范若怡;陶偉光;呂壯志
• 申請（專利權）人: 浙江固馳電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電源技術領域，尤其是涉及一種單相整流橋的結構。

背景技術

單相整流橋是電力整流模塊的一種。它主要由電極和二極管芯片焊接，用環氧樹脂封裝在外殼中。單相整流橋的二極管芯片與電極需要通過連接銅片焊接。由于電極、連接銅片和二極管芯片各自的焊接特性不同，焊接后承受的應力也不同。目前單相整流橋焊接后存在問題是二極管芯片承受的應力大。在正常通電工作情況下，單相整流橋溫度升高會引起內部應力形變，由于二極管芯片受到的應力大，內部應力形變更加嚴重，這影響單相整流橋的可靠性和使用壽命。

實用新型內容

為了解決現有技術中單相整流橋的二極管芯片承受的應力大，會影響單相整流橋的可靠性和使用壽命的技術問題，本實用新型提供一種均勻內部應力的單相整流橋結構，確保單相整流橋更可靠性、使用壽命更長。

本實用新型的技術方案是：一種單相整流橋結構，它包括基板，基板分別焊接有直流銅片和交流銅片，交流銅片俯視呈L狀側視截面呈Z狀，交流銅片兩端為板狀的芯片連接部，芯片連接部端部為圓盤狀，交流銅片中部為電極連接部，電極連接部焊接有電極，芯片連接部焊接有二極管芯片，二極管芯片與直流銅片焊接。單相整流橋內部應力均勻，確保單相整流橋更可靠性、使用壽命更長。結構簡單合理，焊接工藝簡單，減少制造成本。

作為優選，交流銅片設有板狀的過渡連接部，過渡連接部兩端分別與電極連接部和芯片連接部光滑連接成一體，過渡連接部與芯片連接部成α夾角，α夾角的角度為95°至110°；自由調整位置，減少焊接應力。

作為優選，交流銅片設有去應力槽孔，去應力槽孔側視呈L狀、貫穿過渡連接部、一端落入芯片連接部；加工和焊接應力均勻。

作為優選，芯片連接部設有去應力孔，去應力孔位于芯片連接部端部圓盤的中心貫通圓盤的表面；減少二極管芯片焊接應力。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：單相整流橋內部應力分散均勻，二極管芯片承受的應力小。在單相整流橋通電工作情況下，由于溫度變化引起內部應力形變時，二極管芯片受到的應力明顯減小，確保單相整流橋更穩定、可靠，使用壽命更長。結構簡單合理，焊接工藝簡單，制造成本低。

附圖說明

附圖1為本實用新型連接立體圖；

附圖2為交流銅片立體圖；

附圖3為圖2中A-A剖視圖。

圖中：1-基板；2-直流銅片；3-二極管芯片；4-交流銅片；5-電極；41-電極連接部；42-過渡連接部；43-去應力槽孔；44-芯片連接部；45-去應力孔。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。

實施例1：

如圖1、2和3所示，一種單相整流橋結構。它包括基板1、直流銅片2、二極管芯片3、交流銅片4和電極5。直流銅片2和交流銅片4各有二塊。二極管芯片3和電極5各有四個。圖2中，圖右側為交流銅片4上方，圖左側為交流銅片4下方。基板1分別焊接直流銅片2和交流銅片4。基板1為正方形。直流銅片2和交流銅片4位于基板1的四個角布置。交流銅片4俯視呈L狀側視截面呈Z狀。每塊交流銅片4包括一塊電極連接部41、二塊過渡連接部42和二塊芯片連接部44。電極連接部41、過渡連接部42和芯片連接部44均為板狀。電極連接部41為正方形。芯片連接部44端部呈圓盤狀，另一端與過渡連接部42連接。過渡連接部42另一端與電極連接部41連接。二條過渡連接部42和芯片連接部44的連接體分別與電極連接部41相鄰的二個邊連接。電極連接部41、過渡連接部42和芯片連接部44光滑連接成一體，側視截面呈Z狀，芯片連接部44高出電極連接部41。電極連接部41為交流銅片4中部，芯片連接部44為交流銅片4兩端。過渡連接部42與芯片連接部44成α夾角，α夾角的角度為100°。芯片連接部44設有去應力孔45。去應力孔45位于芯片連接部44端部圓盤的中心。去應力孔45貫通芯片連接部44圓盤的上下表面。交流銅片4設有去應力槽孔43。去應力槽孔43側視呈L狀。去應力槽孔43一部分貫穿過渡連接部42上下端，另一部分落入芯片連接部44。二個電極5分別與直流銅片2焊接。另外二個電極5分別與電極連接部41的上表面焊接。二極管芯片3上端與二塊芯片連接部44圓盤的下表面焊接。二極管芯片3下端與直流銅片2上表面焊接。