[實用新型]單包邊型電子屏蔽材料

有效

• 申請號: 201720458613.9
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN206963266U
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 顧明江
• 申請（專利權）人: 蘇州倍瑞得電子科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子材料技術領域，具體來說是涉及單包邊型電子屏蔽材料。

背景技術

金屬屏蔽材料主要是對電磁進行屏蔽，使內部的不受外部的電磁干擾，而內部的電磁能量不輕易跑到外面去。在電子設備里用的比較多，凡是需要抗電磁干擾的地方或部位都需要金屬屏蔽材料。

在手機、平板等移動設備中所采用的金屬屏蔽材料大都是晶體產品，是由晶體碎屑碾壓在一起后得到的產品，但是這種晶體碎屑粘到器件表面容易造成短路現象。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種單包邊型電子屏蔽材料，其能夠防止晶體碎屑外漏。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

單包邊型電子屏蔽材料，包括從上至下設置的導熱絕緣膜層、金屬屏蔽層、雙面膠層和防靜電離型膜層；所述導熱絕緣膜層的內側涂覆有膠黏劑；所述金屬屏蔽層與所述雙面膠層的外形尺寸一致；所述導熱絕緣膜的外形尺寸大于所述金屬屏蔽層的外形尺寸；所述導熱絕緣層外邊向下彎曲粘附固定在所述防靜電離型膜層上。

進一步的是，所述導熱絕緣膜層的外形尺寸比所述金屬屏蔽層的外形尺寸大0.4-1.0mm。

進一步的是，所述導熱絕緣膜層的外形尺寸比所述金屬屏蔽層的外形尺寸大0.5mm。

進一步的是，所述導熱絕緣膜層為厚度在0.01mm-0.03mm之間的黑色導熱絕緣膜。

進一步的是，所述金屬屏蔽層為厚度在0.05mm-0.3mm之間的銀色金屬晶體片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：導熱絕緣層外邊向下彎曲粘附固定在防靜電離型膜層上形成了單包邊結構，將防靜電離型膜層撕除后，導熱絕緣層的外邊以及雙面膠層都貼附在芯片上，這樣就將金屬屏蔽層完整地包裹住，實現了良好地密封作用，杜絕了因晶體碎屑外漏造成的短路危險。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型現有技術和實施例中的技術方案，下面將對現有技術和實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實施例一公開的單包邊型電子屏蔽材料的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例一

參見圖1所示的單包邊型電子屏蔽材料，包括從上至下設置的導熱絕緣膜層1、金屬屏蔽層2、雙面膠層3和防靜電離型膜層4；所述導熱絕緣膜層的內側涂覆有膠黏劑；所述金屬屏蔽層與所述雙面膠層的外形尺寸一致；所述導熱絕緣膜的外形尺寸大于所述金屬屏蔽層的外形尺寸；所述導熱絕緣層外邊向下彎曲粘附固定在所述防靜電離型膜層上。

導熱絕緣層外邊向下彎曲粘附固定在防靜電離型膜層上形成了單包邊結構，將防靜電離型膜層撕除后，導熱絕緣層的外邊以及雙面膠層都貼附在芯片上，這樣就將金屬屏蔽層完整地包裹住，實現了良好地密封作用，杜絕了因晶體碎屑外漏造成的短路危險。

實施例二

實施例一中所述的包邊結構具有較高的黏性，在電子屏蔽材料貼附之前，要先將防靜電離型膜層4撕除，如果包邊結構較寬（大于1.0mm），就很難實現快速撕除，所以在本實施例中，設計所述導熱絕緣膜層的外形尺寸比所述金屬屏蔽層的外形尺寸大0.4mm-1.0mm，具體優選為0.5mm,這樣形成的包邊結構較窄，能夠實現防靜電離型膜層的快速撕除。

實施例三

導熱絕緣膜層為厚度在0.01mm-0.03mm之間的黑色導熱絕緣膜；金屬屏蔽層為厚度在0.05mm-0.3mm之間的銀色金屬晶體片。

對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。