[實用新型]一種防止芯片溢膠的封裝結構

有效

• 申請號: 201720455743.7
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN206864460U
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 劉庭
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術領域

本實用新型涉及一種防止芯片溢膠的封裝結構，用于所有點膠或者畫膠制程中用到的易發生擴散的裝片粘合材料的控制，可以有效的控制易擴散裝片材料的不規則流動性，屬于半導體封裝領域。

背景技術

傳統的封裝結構如圖1所示，它包括基島5和引腳2，基島5上通過裝片粘合材料6設置有芯片3，芯片3與引腳2之間通過焊線1相連接，基島5、引腳2和芯片3外圍包封有封裝填充料4。

上述傳統封裝結構主要存在如下缺點：

框架上的畫膠區域的基島都為平面式的，若裝片粘合材料量過多、粘稠度較低或者需要高溫作業時，則容易發生膠材在基島上擴散的問題，或者裝片之后由于粘材過稀而溢到芯片表面，造成芯片污染、打線異常的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種防止芯片溢膠的封裝結構，它在芯片底部基島上開設環形蓄膠槽，環形蓄膠槽外圍形成環形圍墻部，環形蓄膠槽可以容置多余的裝片粘結材料，環形圍墻部可以防止裝片粘結材料溢到芯片表面。即使在粘結材料量過多的情況下，多余的粘結材料也會順著環形圍墻部流到環形圍墻部的外圍。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種防止芯片溢膠的封裝結構，它包括基島和引腳，所述基島上設置有一環形圍墻部，所述環形圍墻部的頂部高于基島的正面，所述環形圍墻部的內側設置有環形蓄膠槽，所述環形蓄膠槽的底面低于基島的正面，所述基島上通過裝片粘材料設置有芯片，所述芯片正面通過焊線與引腳實現電性相連，所述引腳、基島和芯片外圍區域包封有封裝填充料。

所述環形蓄膠槽包圍的基島區域內設置有多個凹孔。

所述環形圍墻部的外圍設置有第二環形蓄膠槽。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

1、芯片底部基島上開設環形蓄膠槽，且環形蓄膠槽外圍形成環形圍墻部。如果裝片后粘結材料有擴散，環形蓄膠槽可以容置多余的裝片粘結材料。即使在膠量過多的情況下，多余的粘結材料也會順著環形圍墻部流到環形圍墻部的外圍，防止粘結材料溢到芯片表面污染芯片；

2、環形蓄膠槽內部區域設置有多個凹孔，可以減緩裝片粘結材料的擴散，以及增加粘結材料與基島的結合力，降低分層的風險。

3、第二環形蓄膠槽可以更優化多余粘結材料的蓄膠能力，進一步防止裝片粘結材料的溢膠。

附圖說明

圖1為現有傳統封裝結構的示意圖。

圖2為本實用新型一種防止芯片溢膠的封裝結構的示意圖。

其中：

焊線1

引腳2

芯片3

封裝填充料4

基島5

環形蓄膠槽6

凹孔7

裝片粘結材料8

環形圍墻部9

第二環形蓄膠槽10。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖2所示，本實施例中的一種防止芯片溢膠的封裝結構，它包括基島5和引腳2，所述基島5上設置有一環形圍墻部9，所述環形圍墻部9的頂部高于基島5的正面，所述環形圍墻部9的內側設置有環形蓄膠槽6，所述環形蓄膠槽6的底面低于基島5的正面，所述基島5上通過裝片粘結材料8設置有芯片3，所述芯片3正面通過焊線1與引腳2實現電性相連，所述引腳2、基島5和芯片3外圍區域包封有封裝填充料4；

所述環形蓄膠槽6包圍的基島5區域內設置有多個凹孔7。

所述環形圍墻部9的外圍設置有第二環形蓄膠槽10。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。