[實用新型]一種LED封裝加固結構

有效

• 申請號: 201720454643.2
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206685412U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 林杰彬
• 申請（專利權）人: 深圳市興邦維科科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

1.一種LED封裝加固結構，其特征在于：包括支撐底座和連接在所述支撐底座上的LED芯片，以及封裝在所述支撐底座上并密封所述LED芯片的封裝膠體，所述支撐底座上表面上凹設有可供連接所述LED芯片的碗狀的第一連接槽，所述支撐底座表面上還凹設有用于增加所述封裝膠體粘接面積的環狀的第二連接槽，所述第二連接槽與所述第一連接槽連通，且環狀的所述第二連接槽的圓心與所述第一連接槽的軸心位于同一豎直線上，所述第二連接槽底部還設有增加所述封裝膠體粘接面積的第三連接槽。

2.如權利要求1所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第三連接槽為沿所述第二連接槽底部凹設的環形槽，所述第三連接槽的圓心與所述第二連接槽的圓心重合。

3.如權利要求1所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第三連接槽為沿所述第二連接槽底部環形回轉的凹槽，所述凹槽的截面為梯形，且所述梯形的頂邊長度小于底邊的長度。

4.如權利要求1所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第三連接槽為沿所述第二連接槽底部設置的多個依次相鄰并列的條形槽，多個所述條形槽呈環形布置。

5.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第一連接槽的槽壁呈磨砂的顆粒狀。

6.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第一連接槽的槽壁呈波浪狀。

7.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述第一連接槽底部連接有可供與所述LED芯片電連接的金屬電極，所述金屬電極上凹設有便于與所述封裝膠體粘接的第四連接槽。

8.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述封裝膠體包括封裝在支撐底座上用于密封所述LED芯片的填充部和位于所述支撐底座上方并用于增加出光角度的弧狀部，所述弧狀部的凸面朝外。

9.如權利要求8所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述填充部和所述弧狀部為一個整體，且所述填充部和所述弧狀部均填充有熒光粉。

10.如權利要求8所述的LED封裝加固結構，其特征在于：所述弧狀部的形狀為半球狀。