[實用新型]晶片轉運裝置有效
| 申請號： | 201720452811.4 | 申請日： | 2017-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN206789529U | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 游佩武;裘立強;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州杰利半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇省揚*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 轉運 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶片轉運裝置，包括上部開口的箱體和設于箱體內的若干擋板，其特征在于，所述擋板上設有晶片固定裝置，所述晶片固定裝置包括對稱設于擋板上的弧形固定塊和設于所述弧形固定塊頂部的導引塊；
所述弧形固定塊中間與所述擋板接觸的一側設有T形滑塊，所述擋板上設有與所述T形滑塊相適配的滑槽。
2.根據權利要求1所述的晶片轉運裝置，其特征在于，所述T形滑塊上設有拉簧，所述拉簧設于所述T形滑塊與所述擋板之間。
3.根據權利要求1所述的晶片轉運裝置，其特征在于，所述T形滑塊上設有緊固裝置，所述緊固裝置包括套設在所述T形滑塊上的螺母和設于所述螺母與T形滑塊之間的墊片。
4.根據權利要求1、2或3所述的晶片轉運裝置，其特征在于，所述擋板、弧形固定塊和導引塊與晶片接觸的部分設有海綿軟膠層，所述箱體的外側對稱設有把手。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
