[實用新型]小間距P2.5雙層線路板有效
| 申請號: | 201720452012.7 | 申請日: | 2017-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN206775832U | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發明(設計)人: | 林春仁;檀靈真 | 申請(專利權)人: | 福建祥云光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05B33/08;G09G3/32 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學俊,丘鴻超 |
| 地址: | 350011 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 間距 p2 雙層 線路板 | ||
技術領域
本實用新型屬于照明產品領域,具體涉及一種小間距P2.5雙層線路板。
背景技術
現市場上的小間距P2.5模組一般采用的是多層板工藝,常見的多為4層板。本申請的小間距P2.5模組則采用雙面板。
現市場上的小間距P2.5模組,常見的為4層板,為得到良好質量的蝕刻圖形,就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合,要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達到一定的粗化層度。內層板材:開始做四層板,內層(第二層和第三層)是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。涂光刻膠:為了在內層板材作出需要的形狀,首先在內層板材上貼上干膜(光刻膠,光致抗蝕劑)。干膜是由聚酯薄膜,光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時,先從干膜上剝下聚乙烯保護膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。在撓性印制板或印制板的生產過程中,以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。接下來是去膜,去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水分殘留。然后是疊板,進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板作業。除已氧化處理之內層外,尚需保護膜膠片-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間,給目前的內層板材再在兩側都覆蓋一層銅箔,然后進行多層加壓(在固定的時間內需要測量溫度和壓力的擠壓)完成后冷卻到室溫,剩下的就是一個多層合在一起的板材了。
現有4層板存在如下缺點:
首先,4層板工藝繁瑣,要先制作中間的第二層和第三層,中間的層需要通過過孔來實現線路連接,然后還要疊板。其次,隨著用戶對顯示效果要求越來越高,經常會用到高頻信號,而過孔會對高頻信號造成一定的衰減,大大降低了顯示效果。再者,多層板工藝制作價格高,也使得小間距模組成本高昂。
本申請提案針對目前現有P2.5小間距線路板技術存在的工藝繁瑣、高頻信號衰減、制作成本高等方面的缺陷進一步的探究、改進。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種小間距P2.5雙層線路板,該小間距P2.5雙層線路板大大的降低了制作成本,同時由于將所有的驅動、控制線路都在頂層完成,改善了高頻信號因存在過孔而衰減的弊端。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案是:一種小間距P2.5雙層線路板,包括雙面電路板,其中,雙面電路板上表面為頂層,下表面為底層,所述頂層設置驅動單元,底層設置LED燈單元,驅動單元與LED燈單元之間的電性連接通過頂層與底層之間引線孔或過孔連接。
在本實用新型一實施例中,所述頂層還設置有電源單元,所述電源單元用于為各單元供電。
在本實用新型一實施例中,所述驅動單元包括驅動電路、LED屏幕掃描消隱控制電路和收發電路,所述LED屏幕掃描消隱控制電路與LED燈單元連接,所述收發電路經所述驅動電路與LED燈單元連接。
在本實用新型一實施例中,所述LED屏幕掃描消隱控制電路采用D7258芯片。
在本實用新型一實施例中,所述收發電路采用74HC245芯片。
在本實用新型一實施例中,所述驅動電路采用MB15026芯片。
相較于現有技術,本實用新型具有以下有益效果:本實用新型將4層板改為2層板,大大的降低了制作成本以及線路板的制作流程,同時由于將所有的驅動、控制線路都在頂層完成,改善了高頻信號因存在過孔而衰減的弊端。
附圖說明
圖1是本實用新型小間距P2.5雙層線路板原理框架圖。
圖2是本實用新型小間距P2.5雙層線路板的LED屏幕掃描消隱控制電路和收發電路原理圖。
圖3是本實用新型小間距P2.5雙層線路板的驅動電路原理圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型的技術方案進行具體說明。
如圖1-3所示,本實用新型的一種小間距P2.5雙層線路板,包括雙面電路板,其中,雙面電路板上表面為頂層,下表面為底層,所述頂層設置驅動單元,底層設置LED燈單元,驅動單元與LED燈單元之間的電性連接通過頂層與底層之間引線孔或過孔連接。
所述頂層還設置有電源單元,所述電源單元用于為各單元供電。
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