[實(shí)用新型]一種抗沖擊的手機(jī)保護(hù)殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720451852.1
• 申請(qǐng)日: 2017-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN206790558U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋思禹;王磊;郭林凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河海大學(xué)
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32204
• 代理人: 徐瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種保護(hù)殼，具體涉及一種手機(jī)保護(hù)殼。

背景技術(shù)

超輕多孔金屬材料是由金屬骨架和內(nèi)部孔隙組成的，在受到壓縮時(shí)，由于內(nèi)部孔隙的存在，多孔材料呈現(xiàn)出一個(gè)幾乎保持恒定應(yīng)力的大變形過程，因而具有優(yōu)異的能量吸收、抗沖擊、減振、緩沖性能，功能超輕多孔金屬材料兼具兩大優(yōu)勢(shì)：相對(duì)密度低和納米材料的高強(qiáng)度，由此帶來的好處是低重量、高比強(qiáng)度、高比表面積、能量吸收、隔音、隔熱、滲透性好，可以在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用，而且，現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)殼無法在保證其邊緣平整的同時(shí)有效保護(hù)屏幕。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗沖擊的手機(jī)保護(hù)殼，方便使用。

技術(shù)方案：本實(shí)用新型所述的一種抗沖擊的手機(jī)保護(hù)殼，包括由內(nèi)至外的高分子材料層、納米多孔金屬層以及硅膠層，所述高分子材料層的邊緣設(shè)有用于固定手機(jī)的邊框。

所述高分子材料層、納米多孔金屬層以及硅膠層之間膠粘結(jié)。

所述高分子材料層、納米多孔金屬層以及硅膠層之間卡扣連接。

所述高分子材料層、納米多孔金屬層以及硅膠層之間螺絲連接。

所述高分子材料層為中空結(jié)構(gòu)其內(nèi)部設(shè)有陀螺儀芯片、微型雙軸電動(dòng)機(jī)、齒輪、齒條和為微型雙軸電動(dòng)機(jī)、陀螺儀芯片提供電能的蓄電池，所述陀螺儀芯片連接于微型雙軸電動(dòng)機(jī)，所述高分子材料層的兩側(cè)設(shè)有垂直其所在平面的通槽，所述齒條滑動(dòng)設(shè)于通槽內(nèi)并可伸出殼外，所述微型雙軸電動(dòng)機(jī)的輸出軸連接通槽，并通過輸出軸端部的齒輪與通槽內(nèi)的齒條嚙合傳動(dòng)。

所述蓄電池設(shè)有連接于手機(jī)充電口的充電線。

所述齒條端部設(shè)有橡膠緩沖墊。

所述齒輪為聚甲醛齒輪，齒條聚甲醛齒條。

所述高分子材料層為TPU層、PC層或ABS層。

所述納米多孔金屬層為納米多孔鋁層。

有益效果：本實(shí)用新型的抗沖擊的手機(jī)殼中的納米多孔金屬層具有低密度、輕質(zhì)量、高比強(qiáng)度、高比剛度和良好的緩沖和能量吸收性能，從而能夠在收到?jīng)_擊荷載，如手機(jī)不慎掉落撞擊地面時(shí)吸收大量的能量，使手機(jī)免于損壞，還可起到一定的隔熱作用，若使用形狀記憶合金材料制造的納米多孔金屬層，還可在承受荷載變形之后，通過一定條件恢復(fù)其形狀，實(shí)現(xiàn)多次利用、多次保護(hù)，此外輔助高分子材料層更好地貼合手機(jī)，并在起保護(hù)作用的同時(shí)，不刮花手機(jī)，硅膠層具有防滑、防水、親膚等特性，能夠讓使用者得到柔和的手感的同時(shí)防止手機(jī)滑落，當(dāng)手機(jī)不幸掉落時(shí)，陀螺儀芯片能夠感應(yīng)手機(jī)的自由落體狀態(tài)，發(fā)送信號(hào)至微型雙軸電動(dòng)機(jī)將其啟動(dòng)，微型雙軸電動(dòng)機(jī)輸出軸的齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)一定圈數(shù)，與其嚙合傳動(dòng)的的齒條沿通槽從邊框伸出，伸出的齒條將手機(jī)殼支撐于地面上方，防止手機(jī)屏幕與地面磕碰，有效防止碎屏。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型膠粘結(jié)的側(cè)視圖；

圖3為本實(shí)用新型卡扣連接的側(cè)視圖；

圖4為本實(shí)用新型螺絲連接的側(cè)視圖；

圖5為本實(shí)用新型卡扣連接硅膠層的卡扣結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型卡扣連接納米多孔金屬層的凹槽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型卡扣連接高分子材料層的卡扣結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于所述實(shí)施例。