[實用新型]用于電動機驅動的控制器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720450704.8
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN206907764U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設計）人: 黃立成;萬錦
• 申請（專利權）人: 黃立成
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種用于電動機驅動的控制器，特別地，涉及一種散熱效果良好且裝配工藝簡易的用于電動機驅動的控制器。

背景技術

MOS晶體管模塊作為功率器件廣泛應用于電動機驅動控制器領域。現(xiàn)有的電動機驅動控制器通常將MOS晶體管模塊作為一個獨立的器件應用在電動機驅動板上，如圖1、圖2A和圖2B所示，MOS晶體管模塊5之各個MOS晶體管單元是由在附鋁銅骨架1上貼覆半導體硅片2，通過綁定線3綁定后，以封裝用膠4進行封裝所制成。作為驅動板部件時，是通過貼片或者是螺接的方式將整個MOS晶體管模塊5固定在用作電動機驅動板的鋁基板6上。然而，如果通過貼片的方式，一旦貼合不佳，便會嚴重影響散熱效果而導致對控制器造成損害；如果通過螺接的方式，裝配工藝便較為復雜，從而會導致生產(chǎn)效率低下。

由此，期望提供新的和改進的用于電動機驅動的控制器，其所包括的驅動基板可以兼顧良好散熱效果和簡易的裝配工藝。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種用于電動機驅動的控制器，其具有良好的散熱效果，可提升產(chǎn)品的可靠性；同時，其結構簡單，省去了較為繁復的裝配工藝，可提升生產(chǎn)效率。

為解決上述問題，本實用新型的用于電動機驅動的控制器，包括用以構成電動機驅動電路的驅動基板，所述驅動基板位于所述控制器中，所述驅動基板上設有至少一個半導體元件，所述半導體元件直接貼敷于所述驅動基板之表面。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述半導體元件為半導體硅片。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述半導體元件在所述驅動基板之表面呈陣列式排布，同一陣列之彼此相鄰的所述半導體元件之間形成有間隙。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述半導體元件通過綁定線定位在所述驅動基板上。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述半導體元件通過點膠工藝固定在所述驅動基板上。

本實用新型的技術效果在于，將半導體元件直接貼敷于所述驅動基板之表面，無需現(xiàn)有技術中的MOS晶體管模塊與用以安裝MOS晶體管模塊的附鋁銅骨架，從而節(jié)省了材料與成本，也省去了相應的裝配工藝，同時，也簡化了驅動基板的結構，使得整個驅動基板小型化。

本實用新型的技術效果也在于，在彼此相鄰的所述半導體元件之間形成有間隙，從而有效抑制了相鄰的半導體元件之間的熱干涉，進而能提升整個控制器的散熱性能。

附圖說明

下面結合附圖和較佳實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是現(xiàn)有技術的驅動基板的平面結構示意圖；

圖2A是現(xiàn)有技術的MOS晶體管的封裝結構示意圖；

圖2B是圖2A的側視圖；以及

圖3是本實用新型較佳實施方式的驅動基板的平面結構示意圖。

具體實施方式

為幫助本領域的技術人員能夠確切地理解本實用新型所要求保護的主題，下面結合附圖詳細描述本實用新型的具體實施方式。在以下對這些具體實施方式的詳細描述中，本說明書對一些公知的功能或構造不做詳細描述以避免不必要的細節(jié)而影響到本實用新型的披露。

除非另作定義，本權利要求書和說明書中所使用的技術術語或者科學術語應當為本實用新型所屬技術領域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。“一個”或者“一”等類似詞語并不表示數(shù)量限制，而是表示存在至少一個。“包括”或者“具有”等類似的詞語意指出現(xiàn)在“包括”或者“具有”前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在“包括”或者“具有”后面列舉的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。

請參考圖3，本實用新型的較佳實施方式的用于電動機驅動的控制器包括驅動基板8以及其他電子元器件(圖未示)。在圖3中，驅動基板8上設有多個半導體元件7。半導體元件7呈陣列式地排布于驅動基板8之表面，具體地，半導體元件7根據(jù)驅動基板8之表面的形狀與大小呈行列式排布，在圖3中，具體呈兩行多列式。每一行彼此相鄰的半導體元件7之間形成有間隙，并且，每一列彼此相鄰的半導體元件7之間也形成有間隙，這些間隙有效抑制了相鄰的半導體元件之間的熱干涉，進而能提升整個控制器的散熱性能。在本較佳實施方式中，各半導體元件7整體呈長方體狀，各半導體元件7具體為半導體硅片。

在本較佳實施方式中，半導體元件7直接貼敷于所述驅動基板8之表面。具體而言，半導體元件7借由綁定線定位于驅動基板8，然后，通過點膠工 藝固定于驅動基板8。可選地，綁定線為銀線等導體，所使用的膠為環(huán)氧膠或其他封裝用膠。

以上已對本實用新型的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發(fā)明創(chuàng)造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內(nèi)。