[實用新型]一種插件LED插針腳嵌入式絕緣散熱裝置

有效

• 申請號: 201720449897.5
• 申請日: 2017-04-27
• 公開（公告）號: CN207334268U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 周勇
• 申請（專利權）人: 陳強
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/76;F21V25/00;F21V17/12;F21Y115/10
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本實用新型公開了一種插件LED插針腳嵌入式絕緣散熱裝置，包括插件LED燈珠（2）與印刷電路板（3）通過組裝并焊錫后形成LED燈板組件（11）。燈板組件（11）安裝在導熱墊（5）上，導熱墊（5）安裝在散熱器（6）上。絕緣墊片（4）嵌在導熱墊（5）中，隔著LED燈板組件（11），通過螺釘（1）與散熱器（6）固定。裝配LED燈珠針腳（8）刺破導熱墊（5）并嵌入其中、焊錫點（7）壓迫導熱墊（5）使其形變并包裹住焊錫點（7）、形變后的導熱墊（5）填充滿LED燈板組件（11）各焊錫點（7）之間的空隙。絕緣墊片（4）的間隔使LED燈珠針腳（8）與散熱器（6）之間形成距離。

技術領域

本發明屬于LED照明技術領域，具體涉及由插件LED燈珠組成的照明模塊的絕緣散熱裝置。

背景技術

目前模組式LED燈具的基本發光組件—LED模組，普遍采用貼片式LED燈珠貼裝于覆銅鋁基板，通過導熱硅脂作為熱傳導介質接觸于金屬散熱器，將LED燈珠燃點時產生的熱量傳導至散熱器，由散熱器向外環境散熱。而使用插件式LED燈珠在LED模組的制造上普遍較少，其問題在于插件式LED燈珠無法進行覆銅鋁基板帖裝，只能使用玻纖印刷電路板進行插裝，插裝后電路板底面帶有針腳和包狀焊錫點，針腳和焊錫點帶有低壓電且成回路，無法直接與金屬類散熱器直接接觸。由于針腳和焊錫點呈凸起狀末端為針尖狀態，玻纖印刷電路板底面不是平整面，使用涂刷導熱硅脂為導熱介質的方法無法與針腳和焊錫點形成有效導熱接觸面積，導熱效果差。

針對以上問題，現有使用堆疊導熱硅脂并在針腳與焊錫點和金屬散熱器間增加一片薄云母板的方法來使用插件式LED燈珠制造LED模組，發表的文獻主要包括《一種基于小功率橢圓形燈珠的LED路燈》實用新型專利公告號CN205424589U、發明專利公布號CN105156955A；《一種LED路燈》使用新型專利公告號CN203349111U。此種方法需要在玻纖印刷電路板底面先堆疊一定厚度的導熱硅脂，把針腳和焊錫點凸起全部蓋住，其厚度一般在2至2.5毫米；再于金屬散熱器傳熱面涂刷一層薄導熱硅脂；將薄云母板貼于金屬散熱器傳熱面；再于云母板面涂刷一層薄導熱硅脂；最后將堆疊導熱硅脂的玻纖印刷電路板貼于云母板面固定住。

此種方法的不足在于設置了薄云母板用于針腳與焊錫點和金屬散熱器之間的絕緣，云母板隨然絕緣但導熱率低，僅為0.4W/mK，參考的文獻主要包括在《絕緣材料》上發表的《云母帶粘合劑導熱系數的研究》；其物理狀態為硬質薄板，填隙能力差，在注重散熱的LED模組中設置此云母板，阻礙了導熱系統的導熱連貫性，增加了LED模組的熱阻。導熱硅脂呈乳狀且具有流動性，在玻纖印刷電路板底面堆疊時也達不到理想的填隙效果，無法形成有效的導熱接觸面積，待硅油析出與揮發后，導熱硅脂的實際作用會衰減嚴重。在玻纖印刷電路板貼于云母板面固定時，LED針腳易刺穿薄云母板造成LED燈珠針腳直接與金屬散熱器接觸形成漏電，造成LED模組無法燃點使用。使用此方法制造LED模組其生產工藝復雜且難以進行標準化的質量控制。

以上述方法制備的LED模組應用于LED燈具存在以下通病：電路板底面針腳刺穿云母板與金屬散熱器接觸易產生漏電現象導致燈具成品率低，使用不安全；LED模組系統熱阻大，導熱效果差，易造成LED燈珠過度光衰甚至由于導熱不良造成LED燈珠失效；導熱硅脂中的硅油會析出或受重力影響流出，造成導熱硅脂硬化，填隙作用喪失，失去導熱效果。

本發明針對以上問題與不足，而提出一種插件LED插針腳嵌入式絕緣散熱裝置。

發明內容

本發明的目的是為了解決，使用插件式LED燈珠在LED模組的制造與使用上產生的導熱系統熱阻大、導熱效果衰減大、絕緣措施不良易漏電的問題，而提出一種插件LED插針腳嵌入式絕緣散熱裝置。

本發明的目的是通過下述技術方案實現的：