[實用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請號: 201720449364.7
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN207149547U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 郭興;趙先林;楊長春;胡欣;石繼明
• 申請（專利權）人: 上海億威航空電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;G06F1/20
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置技術領域，尤其涉及一種適用于給電子芯片散熱的散熱裝置。

背景技術

目前，工業和軍事電子領域中，隨著人工智能、仿真分析、模式識別、雷達信號、情報偵查等領域對電子設備性能需求呈幾何級數增長，基于多核CPU、高性能GPU、專用計算卡等高性能高功率設備不斷涌現到現有設備和裝備上，然而部分芯片是針對實驗室環境而研制的，其低溫和高溫下性能大打折扣，甚至在高溫或低溫下無法工作。

目前市場上用于對芯片控溫的裝置多為單純的散熱裝置，只能起到對芯片散熱，以使芯片能在高溫環境下保持性能，不能解決電子芯片在低溫惡劣環境下性能低的問題。

發明內容

根據現有技術中存在的上述問題，現提供一種散熱裝置，適用于給電子芯片散熱，所述散熱裝置包括：

散熱板，包括導熱面和散熱面；

半導體制冷片，設置于所述散熱板內并與所述導熱面平行；

半導體加熱片，設置于所述散熱板內并與所述半導體制冷片并排設置；

若干導熱管，設置于所述散熱板內并與所述半導體制冷片和所述半導體加熱片接觸；

所述導熱管的一個側面與所述導熱面處于同一平面；

均熱片，設置于所述導熱面上，所述均熱片與所述導熱管接觸；

所述均熱片與待散熱的電子芯片接觸。

較佳的，上述散熱裝置中，所述導熱面設置有一第一凹槽和若干第二凹槽，所述第二凹槽圍繞所述第一凹槽設置并且所述第一凹槽的底部低于所第二凹槽的底部；

所述半導體加熱片和所述半導體制冷片并排設置于所述第一凹槽內；

所述導熱管與所述第二凹槽一一匹配并設置于所述第二凹槽內。

較佳的，上述散熱裝置中，所述散熱面上設置有散熱鰭片。

較佳的，上述散熱裝置中，還包括一散熱風扇，設置于所述散熱鰭片上。

較佳的，上述散熱裝置中，所述散熱風扇為一離心風扇。

較佳的，上述散熱裝置中，所述第一凹槽和所述第二凹槽采用熱錫填充。

較佳的，上述散熱裝置中，所述散熱裝置的邊緣設置有多個固定螺孔，所述散熱裝置通過螺釘固定于待散熱的設備上。

上述技術方案的有益效果是：在散熱裝置內設置半導體制冷片和半導體加熱片，使用該散熱裝置可使芯片在高溫和低溫情況下都能正常工作。

附圖說明

圖1是本實用新型的較佳的實施例中，一種散熱裝置的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的較佳的實施例中，一種散熱裝置的仰視圖；

圖3是本實用新型的較佳的實施例中，一種散熱裝置的俯視圖；

圖4是本實用新型的較佳的實施例中，一種散熱裝置的左視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

本實用新型的較佳的實施例中，如圖1-4所示，一種散熱裝置，適用于給電子芯片散熱，散熱裝置包括：

散熱板1，包括導熱面11和散熱面；

半導體制冷片2，設置于散熱板1內并與導熱面11平行；

半導體加熱片3，設置于散熱板1內并與半導體制冷片2并排設置；

若干導熱管4，設置于散熱板1內并與半導體制冷片2和半導體加熱片3接觸，并且導熱管4的一個側面與導熱面11處于同一平面；

均熱片5，設置于導熱面11上，均熱片5與導熱管4接觸；

均熱片5與待散熱的電子芯片接觸。

上述技術方案中，在散熱裝置內設置半導體制冷片2和半導體加熱片3，既可在高溫情況下給芯片強化散熱，也可在低溫情況下給芯片輔助加熱，使電子芯片可在復雜惡劣的環境下正常工作。通過導熱管4連接半導體制冷片2、半導體加熱片3及散熱板1，使得整個散熱板達到溫度均勻，另外在導熱管4上設置均熱片5，可以高效的將需要散熱的芯片的熱量傳導到導熱管上，提高熱交換率。

本實用新型的較佳的實施例中，如圖2所示，導熱面11設置有一第一凹槽和若干第二凹槽，上述第二凹槽圍繞上述第一凹槽設置并且上述第一凹槽的底部低于所第二凹槽的底部；

半導體加熱片3和半導體制冷片2并排設置于第一凹槽內；

導熱管4與上述第二凹槽一一匹配并設置于第二凹槽內。

本實用新型的較佳的實施例中，上述第一凹槽和上述第二凹槽通過熱錫填充。