[實用新型]一種雙面印制線路板

有效

• 申請號: 201720448666.2
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206674302U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 鄧字朝
• 申請（專利權）人: 深圳前海廣合科技電氣有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種印制線路板，特別涉及一種雙面印制線路板，屬于印制線路板設備技術領域。

背景技術

上世紀90年代由于球柵列陣( BGA )元器件的開發和急劇的發展，其I/O(輸出和輸入引腳)數急劇增加，芯片級封裝和其它當代技術(如FCP ,flipchip package )的開發和迅速推廣應用，這些元器件和組裝技術的迅速發展，意味著PCB工業必須采用新的制造技術和工藝生產出更高密度的PCB，以適應這些高密度精細節距和更小導線尺寸的元器件的要求。

傳統的PCB板(即印刷線路板)通過在絕緣板表面刻蝕電路圖來實現電路功能，且只有一面可以刻畫電路，當面對非常復雜的電路圖時，就需要進行非常復雜的電路圖設計，同時需要較大的PCB板式承載此電路圖，傳統的印刷線路板若承載此電路圖，則需要較大的刻蝕面積，這樣會使線路板的體積大、質量中，不符合現有技術中電子工業的發展趨勢就體積輕量化的需求。

發明內容

本實用新型提出了一種雙面印制線路板，解決了現有技術中印刷線路板若承載復雜的電路圖，則需要較大的刻蝕面積，這樣會使線路板的體積大、質量中，不符合現在電子工業的發展趨勢就體積輕量化需求的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種雙面印制線路板，包括線路板本體，所述線路板本體包括陶瓷基板和安裝孔，所述線路板本體上對稱設置有四個安裝孔，所述陶瓷基板的頂端通過上銅箔層連接上絕緣介質層，所述陶瓷基板的底端通過下銅箔層連接下絕緣介質層，所述上絕緣介質層和下絕緣介質層的外表面上均布有銅箔線路槽和盲孔，且所述上絕緣介質層和下絕緣介質層之間設置有通孔。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述盲孔為錐形孔，且所述上絕緣介質層和下絕緣介質層上的盲孔底端分別連接上銅箔層和下銅箔層。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上絕緣介質層上設置有若干個圓柱形的固定孔。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述陶瓷基板通過絕緣層連接上銅箔層和下銅箔層。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述通孔的孔口連接銅箔線路槽，其內壁上涂有絕緣介質層。

本實用新型所達到的有益效果是：本實用新型的印制線路板通過在上絕緣介質層和下絕緣介質層中布有銅箔線路槽，可以在銅箔線路槽中刻畫復雜的線路板，并通過通孔將上下絕緣介質層中的線路連接在一起，同時通過盲孔，可以將銅箔線路槽中的線路分別與上銅箔層和下銅箔層連接在一起，可以將復雜的電路圖刻蝕在印制線路板上，使其具有較強的穩定性能、導電性能和耐高溫性能，且將線路刻蝕在銅箔線路槽中，可以將每條線路單獨隔開，避免出現刻蝕時，不同的線路刻蝕在一起，導致刻蝕失敗的情況出現，有利于提高印制線路板的刻蝕成功率，使用簡單方便，體積小，質量輕，便于使用和推廣。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的主觀結構示意圖；

圖中：1、線路板本體；2、陶瓷基板；3、上銅箔層；4、上絕緣介質層；5、下銅箔層；6、下絕緣介質層；7、安裝孔；8、銅箔線路槽；9、通孔；10、盲孔；11、固定孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1