[實用新型]一種用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構

有效

• 申請號: 201720447168.6
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206689625U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 周志勇
• 申請（專利權）人: 株洲天微技術有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙)31251
• 代理人: 王法男

1.一種用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，包括殼體和安裝在殼體上的蓋板，殼體和蓋板相接觸面均為焊接面，其特征是，殼體左邊部分和右邊部分的焊接面均為凹槽形面；蓋板左邊部分和右邊部分的焊接面均為倒凹槽形面；殼體左凹槽部分和殼體右凹槽部分均包括：凹槽外側凸起、凹槽中間凹陷部分和凹槽內側凸起；蓋板左倒凹槽部分和蓋板右倒凹槽部分均包括倒凹槽外側凸起和倒凹槽中間凹陷部分；微波組件的殼體與蓋板每邊的裝配結構均為嵌入式裝配結構：殼體的凹槽內側凸起嵌入在蓋板的倒凹槽中間凹陷部分中，蓋板的倒凹槽外側凸起嵌入在殼體的凹槽中間凹陷部分中。

2.根據權利要求1所述的用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，其特征是，殼體凹槽外側凸起的高度大于凹槽內側凸起的高度；凹槽內側凸起的寬度等于或小于蓋板倒凹槽中間凹陷部分的寬度，殼體凹槽內側凸起的高度等于蓋板倒凹槽中間凹陷部分的深度。

3.根據權利要求1所述的用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，其特征是，蓋板倒凹槽外側凸起的寬度等于或小于殼體凹槽中間凹陷部分的寬度，蓋板倒凹槽外側凸起的高度等于殼體凹槽中間凹陷部分的深度。

4.根據權利要求1所述的用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，其特征是，倒凹槽外側凸起部分的蓋板厚度等于殼體凹槽外側凸起的高度。

5.根據權利要求1所述的用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，其特征是，殼體的凹槽外側凸起比凹槽中間凹陷面凸出0.95-1.05mm, 凹槽外側凸起的寬度為0.95-1mm；凹槽中間凹陷部分寬度為0.5-0.6mm；凹槽內側凸起比凹槽中間凹陷面凸出0.2-0.25mm, 凹槽內側凸起的寬度為0.95-1mm。

6.根據權利要求1所述的用于快速裝夾激光封焊的微波組件裝配結構，其特征是，蓋板的厚度為0.95-1mm，倒凹槽中間凹陷部分兩側的凸起比倒凹槽中間凹陷面均凸出0.15-0.2mm，倒凹槽外側凸起位于蓋板兩端，二個倒凹槽外側凸起的寬度均為0.45-0.5mm，倒凹槽中間凹陷部分寬度為1-1.05mm。