[實用新型]一種微波模塊射頻連接器引線連接結構

有效

• 申請號: 201720446814.7
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN207038739U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 楊偉
• 申請（專利權）人: 株洲天微技術有限公司
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01P1/04
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙)31251
• 代理人: 王法男

技術領域

本實用新型涉及一種微波模塊射頻連接器，具體涉及一種微波模塊射頻連接器引線連接結構。

背景技術

隨著電子行業的發展，微波電路模塊集成度越來越高，體積更小，質量更輕，功率更大。微波模塊是微波信號處理放大的一個關鍵部位，射頻信號的在微波模塊中的傳輸能力直接影響了微波模塊的性能。

射頻連接器是射頻信號的輸入輸出口，它的連接質量決定了后續模塊的功能。傳統的射頻引線連接方法采用釬焊的方式，其優點在于成本低廉，接頭牢靠，信號傳輸穩定。但也有明顯的缺點是釬焊帶來的焊料及焊劑容易污染微波模塊內大量的裸芯片，釬焊時容易將焊錫溢到殼體的射頻連接器裝配孔內，造成殼體與引線的短路，給返修帶來了極大的麻煩。為此，提出一種微波模塊射頻連接器引線連接結構。該方法有效的解決了這一問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：針對射頻連接器引線釬焊連接方法帶來的焊料及焊劑容易污染微波模塊內大量的裸芯片，釬焊時容易將焊錫溢到殼體的射頻連接器裝配孔內，造成殼體與引線的短路且極難返修這一問題，而提出一種微波模塊射頻連接器引線連接結構，包括殼體（1）內的基板（2）、射頻連接器引線（3）和兩條金帶（4），所述射頻連接器引線（3）設置在基板（2）平面上方，一條金帶（4）通過金帶鍵合機單點鍵合在基板（2）的鍍金表面（A1，B1）點，另一條金帶（4）兩端纏繞至引線上端（A2，B2）點，并通過金帶鍵合機單點鍵合。

選取位置A1，B1時需要靠近射頻連接器引線端頭，以確保引線端頭能完全包裹，保證射頻信號的最佳傳輸。在位置A1，B1鍵合時選用側近腔劈刀，以確保鍵合過程中劈刀不會碰到射頻連接器引線，保證鍵合點達到要求。

金帶纏繞引線時使用鑷子夾持，要求鑷子塑性較好，尖頭無變形，無毛刺，減少對金帶的損傷。

金帶纏繞引線時，A1,A2與B1，B2位置應不在垂直線上,金帶略有傾斜，以保證金帶之間不相互干擾，

尾帶去除時，需保留一段金帶（4）尾帶，尾帶長度控制在0.1mm內，以確保在不傷及鍵合點的情況下減小對信號傳輸的干擾。

本發明的優點是：

1.操作簡單，射頻信號傳輸優良；

2.避免了釬焊帶來的焊料及焊劑對微波模塊內裸芯片的污染；

3.消除了釬焊時容易將焊錫溢到殼體的射頻連接器裝配孔內，造成殼體與引線的短路的現象；

4.返修容易，避免了釬焊焊料二次重融，加速焊料氧化及焊料污染芯片的情況。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖中：1、殼體 2、基板 3、射頻連接器引線 4、金帶。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型做進一步的描述：

1.選用0.15mm金帶（4）兩條，選用0.15mm規格側近腔劈刀一把，0.15mm規格常規劈刀一把；

2.備兩臺鍵合機（鍵合機1，鍵合機2），鍵合機1上0.15mm規格側近腔劈刀，穿其中一條0.15mm金帶（4）；鍵合機2上0.15mm規格常規劈刀，不穿金帶；

3.將兩臺鍵合機熱臺溫度設置為70℃，鍵合機1設置0.15mm金帶鍵合參數，鍵合機2設置參數功率比鍵合機1參數略大，其他參數一致；

4.待熱臺溫度穩定后，將殼體（1）放置在鍵合機1熱臺上，裝夾固定，預熱3分鐘；

5.殼體（1）預熱完成后，在基板（2）表面鍍金層上選取合適的兩點（A1，B2）進行單點鍵合；

6.單點鍵合完成后剪斷金帶（4）；

7.將殼體(1)轉移致鍵合機2熱臺上，調整好顯微鏡，用鑷子夾持另一條金帶從引線底部穿過，緊貼并包裹引線致引線上端（A2，B2）；

8.對位置A2，B2上金帶（4）進行空壓鍵合，保證金帶（4）壓合在射頻連接器引線（3）上；

9.在顯微鏡下用手術刀去除金帶（4）尾帶，尾帶控制長度控制在0.1mm內且不能上級鍵合點；

10.鍵合完成后在取下殼體（1），在顯微鏡下觀察包裹情況，對不良接觸點進行返工。