[實用新型]一種無極耳超薄軟包電芯

有效

• 申請號: 201720446436.2
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN206758546U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 楊浩田;王曉明;韋程;王志彬;李景樹
• 申請（專利權）人: 東莞市卓高電子科技有限公司
• 主分類號: H01M2/30
• 分類號: H01M2/30;H01M2/02;B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無極耳超薄軟包電芯，其特征在于：包括卷芯及包覆于卷芯外側的鋁塑膜，所述卷芯由正極片、隔膜和負極片依次疊加形成，所述鋁塑膜包括絕緣封裝到一起的第一鋁塑膜和第二鋁塑膜，所述第一鋁塑膜內側的熱封層設有供正極片與第一鋁塑膜內的鋁箔電連接的第一缺口，所述第二鋁塑膜內側的熱封層設有供負極片與第二鋁塑膜內的鋁箔電連接的第二缺口，所述第一鋁塑膜外側的保護層設有供外部正極與第一鋁塑膜內的鋁箔電連接的第一連接點，所述第二鋁塑膜外側的保護層設有供外部負極與第二鋁塑膜內的鋁箔電連接的第二連接點。

2.根據權利要求1所述的一種無極耳超薄軟包電芯，其特征在于：所述第一連接點和第二連接點分別設于第一鋁塑膜與第二鋁塑膜封裝處的上、下兩側。

3.根據權利要求2所述的一種無極耳超薄軟包電芯，其特征在于：所述第一連接點處焊接有陽極金屬片，所述第二連接點處焊接有陰極金屬片。

4.根據權利要求1所述的一種無極耳超薄軟包電芯，其特征在于：所述第一鋁塑膜內側的熱封層和第二鋁塑膜內側的熱封層于封裝處形成絕緣密封層。