[實用新型]一種CPU水冷頭有效
| 申請號: | 201720446310.5 | 申請日: | 2017-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN206757518U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 唐春興 | 申請(專利權)人: | 唐春興 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523625 廣東省東莞市樟木頭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cpu 水冷 | ||
技術領域
本實用新型涉及計算機的散熱技術領域,具體為一種CPU水冷頭。
背景技術
計算機元件在工作時往往會產生大量的熱量,這不但會導致計算機工作的不穩定,使用壽命縮短,甚至可能會使某些元件損壞,所以,通常計算機內會設置散熱器以將這些熱量吸收,其中CPU(Central Processing Unit的簡稱,即中央處理器)作為計算機的核心元件,通常會配置獨立的散熱器,而散熱器的種類很多,目前,CPU散熱器主要采用風冷、水冷等形式,另外,還有在水冷式散熱器中安裝散熱風扇來輔助散熱,這樣能使散熱效果得到提升,對于現有的水冷式CPU散熱器,最主要的是與CPU直接接觸的CPU水冷頭,傳統的CPU水冷頭,其一般包括兩層,一層是用于引入水的引水層,另一層是用于散熱的散熱層,但由于CPU水冷頭的密封性要求高,因此引水層中一般僅設置狹窄的水道,使得用于散熱的水流很難流遍CPU的表面,而且保證質量,散熱層往往需要設置緩沖層,以防止水流從引水層直接進入時壓力太大而損壞,因此使得散熱層的水流空間有限,散熱效果差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種CPU水冷頭,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種CPU水冷頭,包括上蓋,所述上蓋的上表面開有進水口與出水口,所述上蓋的下表面設有進水道 與出水道,所述上蓋的下表面設有內螺紋槽,所述上蓋的下表面通過開口滑動連接在支架的內部,所述支架的上表面開有安裝孔,所述支架的下表面滑動連接有底板,所述底板的上表面開有密封圈槽,所述密封圈槽的內部滑動連接有密封圈,所述底板的上表面設有散熱槽,所述底板的下表面開有通孔,所述通孔的內部滑動連接有外螺紋連接桿,所述外螺紋連接桿通過通孔、安裝孔螺紋連接到內螺紋槽的內部。
優選的,所述上蓋的下表面設為對應開口形狀的凸臺。
優選的,所述底板的材料是紫銅金屬。
優選的,所述進水口呈圓形,進水道呈長條狀,且進水口與進水道相連通。
優選的,所述出水口呈圓形,出水道呈“コ”狀包圍在進水道的四周,且出水口與出水道相連通。
優選的,所述散熱槽呈多條細小長方形凹槽。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該CPU水冷頭采用兩層設計,利用上蓋來進行水流的引入和流出,內部設置水流道,方便水流在其中進行流動,而底板用于和CPU接觸,并設有散熱槽,方便水流流入散熱槽并帶走CPU的熱量,由于設置了獨立的水流道供水流流動,使得本實用新型能獲得更大更寬的水流道,使得水流能更好地流過CPU表面,也使得底板能獲得更大的空間來設置散熱槽,因此能提高本實用新型的散熱效果,提高其工作效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種CPU水冷頭整體結構示意圖;
圖2為本實用新型的一種CPU水冷頭的剖視圖;
圖3為本實用新型的一種CPU水冷頭上蓋底視圖;
圖4為本實用新型的一種CPU水冷頭支架俯視圖;
圖5為本實用新型的一種CPU水冷頭底板俯視圖;
圖6為本實用新型的一種CPU水冷頭透視圖。
圖中:1上蓋、2支架、3底板、4進水口、5出水口、6通孔、7密封圈、8散熱槽、9外螺紋連接桿、10出水道、11進水道、12內螺紋槽、13開口、14安裝孔、15密封圈槽。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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