[實用新型]一種方形動力鋰離子電池模組匯流排

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720443516.2
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206742357U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭海
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽歐鵬巴赫新能源科技有限公司
• 主分類號: H01M2/20
• 分類號: H01M2/20;H01M2/26
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務(wù)所(普通合伙)34124
• 代理人: 丁瑞瑞

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于新能源汽車電池組集成技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種方形動力鋰離子電池模組匯流排。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展以及環(huán)境保護意識的提高，純電動車已經(jīng)逐漸成為汽車行業(yè)發(fā)展的又一主流趨勢。現(xiàn)階段，乘用電動車及商用電動車大都采用鋰離子電池作為主要能量來源，鋰離子電池與相較于其他傳統(tǒng)的可充電電池具有電壓高、比能量大、循環(huán)壽命長、安全性能好、自放電小、快速充電、工作溫度范圍廣等優(yōu)勢。行業(yè)中通常采用方形鋰電池電芯集成為模塊化的電池模組。在集成電池模組時，首先需要將若干各電芯并聯(lián)成一個整體，一般是通過匯流排將各電芯的同極進行導(dǎo)通。市場上現(xiàn)有的方形電池正負(fù)極材料都是鋁材，在正負(fù)極串并聯(lián)時,目前采用的是2mm的鋁排，但由于鋁材較厚，公差精度控制較差，模組易導(dǎo)致虛焊，一致性差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種能夠提高焊接精度的方形動力鋰離子電池模組匯流排。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案：一種方形動力鋰離子電池模組匯流排，包括銅質(zhì)基板，所述銅質(zhì)基板由多層銅箔疊合而成，所述銅質(zhì)基板的兩側(cè)表面各覆蓋有至少一層鎳箔。

優(yōu)選的，銅質(zhì)基板其中一側(cè)的鎳箔表面焊接有鎳片，所述鎳片為多片式的間隔設(shè)置在銅質(zhì)基板的各個電芯焊接區(qū)域上，鎳片構(gòu)成用于連接銅質(zhì)基板與電芯電極的結(jié)構(gòu)，并用于與電芯電極進行焊接。

優(yōu)選的，所述各鎳片之間的銅質(zhì)基板上設(shè)有用于緩沖的拱形彎曲部。

優(yōu)選的，所述銅質(zhì)基板以及兩側(cè)的鎳箔上焊接有鎳片的區(qū)域開設(shè)有第一通孔，所述鎳片上開設(shè)有與第一通孔同心的第二通孔，所述第二通孔的直徑小于第一通孔的直徑。

優(yōu)選的，構(gòu)成銅質(zhì)基板的銅箔的層數(shù)為15-20層，每層銅箔的厚度為0.05-0.15mm。

優(yōu)選的，所述鎳箔的厚度為0.05-0.1mm。

優(yōu)選的，所述鎳片的厚度為0.6-1mm。

優(yōu)選的，所述銅質(zhì)基板由18層厚度0.1mm的銅箔疊合而成，銅質(zhì)基板兩側(cè)各覆蓋有兩層鎳箔，每層鎳箔厚0.05mm，所述鎳片的厚度為0.6mm；所述各層銅箔之間、銅箔與鎳箔之間、鎳箔與鎳片之間均采用高分子擴散焊接固定。

優(yōu)選的，所述銅質(zhì)基板為長條狀，所述各鎳片沿銅質(zhì)基板長度方向呈一字型間隔布置，所述銅質(zhì)基板的至少一端設(shè)有用于安裝螺栓的腰型孔。

本實用新型的技術(shù)效果在于：本發(fā)明采用銅箔和鎳箔復(fù)合的結(jié)構(gòu)作為匯流排的本體，使其具有一定柔性，在焊接過程中，焊孔能夠精準(zhǔn)的調(diào)節(jié)到位，避免虛焊、焊接一致性差的問題出現(xiàn)，提高了電池模組的整體裝配質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖視圖；

圖2是本實用新型的主視圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)的描述。

如圖1、2所示，一種方形動力鋰離子電池模組匯流排，包括銅質(zhì)基板1，所述銅質(zhì)基板1由多片銅箔疊合而成，所述銅質(zhì)基板1的兩側(cè)表面各覆蓋有至少一層鎳箔2a、2b。本發(fā)明采用銅箔和鎳箔復(fù)合的結(jié)構(gòu)作為匯流排的本體，使其具有一定柔性，在焊接過程中，焊孔能夠精準(zhǔn)的調(diào)節(jié)到位，另外，本實用新型在基板的一側(cè)設(shè)置鎳片3，鎳相對于銅更容易與電芯的電極焊接固定；本實用新型通過上述手段能夠有效避免虛焊、焊接一致性差的問題出現(xiàn)，提高了電池模組的整體裝配質(zhì)量。

優(yōu)選的，銅質(zhì)基板1其中一側(cè)的鎳箔2b表面焊接有鎳片3，所述鎳片3為多片式的間隔設(shè)置在銅質(zhì)基板1的各個電芯焊接區(qū)域上，鎳片3構(gòu)成用于連接銅質(zhì)基板1與電芯電極的結(jié)構(gòu)，并用于與電芯電極進行焊接。所述各鎳片3之間的銅質(zhì)基板1上設(shè)有用于緩沖的拱形彎曲部6。鎳片3之間相互間隔能夠使各鎳片3之間的銅質(zhì)基板1保持一定柔性，同時在該位置設(shè)置拱形彎曲部6能夠為各鎳片3之間的相對位移留足余量。

優(yōu)選的，所述銅質(zhì)基板1以及兩側(cè)的鎳箔2a、2b上焊接有鎳片3的區(qū)域開設(shè)有第一通孔4，所述鎳片3上開設(shè)有與第一通孔4同心的第二通孔5，所述第二通孔5的直徑小于第一通孔4的直徑。焊接時，電芯的電極與第一通孔4內(nèi)的鎳片3接觸，并通過第二通孔5實施點焊。

構(gòu)成銅質(zhì)基板1的銅箔的層數(shù)為15-20層，每層銅箔的厚度為0.05-0.15mm；所述鎳箔2a、2b的厚度為0.05-0.1mm；所述鎳片3的厚度為0.6-1mm。