[實用新型]一種適用于PCB板的晶體管固定連接座

有效

• 申請號: 201720438059.8
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN206674308U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 陳賢安;曾維祿
• 申請（專利權）人: 福建捷聯電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司35211
• 代理人: 戴雨君

技術領域

本實用新型涉及晶體管連接裝置領域，尤其是一種適用于PCB板的晶體管固定連接座。

背景技術

目前各種電子設備中幾乎都有使用到各種晶體管，包括二極管、三極管、場效應管（MOS）等，而對于功率晶體管，由于是電路板上的主要發熱源，需要對其進行散熱或者需要與其他對熱敏感的元件（如電解電容器）保持一定的距離以保證電子設備的壽命和品質，另外針對開關電源初次級間的元器件，安規要求需要在10牛頓推力作用下還需要保持一定的距離，以保證最終使用者的人身安全，為了達到這些目的，目前基本上采取的方法及問題為：1.增加鎖付散熱片以固定晶體管不會傾斜，這種方式成本較高；2.點膠固定住晶體管，由于膠熱脹冷縮系數大，且化學品具有腐蝕性，所以存在品質隱患；3.足夠大的PCB空間來橫躺晶體，晶體管不易散熱且成本較高。

隨著開關電源技術的發展和各種集成線路技術的進步，以及各種顯器件的效率提升，使得電子設備的整體功率不斷降低和開關電源的效率不斷提升，許多功率晶體管在不用額外加散熱片措施的情況下已經能夠保證品質和壽命了，故在上件安裝時，如果再利用散熱片來固定保持安全距離，浪費散熱片以及鎖付動作，增加成本；如果采用點膠方式，由于膠的腐蝕性和熱脹冷縮問題，除了容易腐蝕到晶體管以及周邊被接觸到的元器件的引腳和焊錫，同時可能因為熱脹冷縮導致晶體管腳錫裂等問題；而如果采用晶體管橫躺的方式，不但增加PCB空間而增加成本，且不易散熱可能導致晶體管溫度上升而存在品質隱患。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、使用可靠的適用于PCB板的晶體管固定連接座，通過該固定連接座使得晶體管在安裝時無需再利用散熱片或點膠方式進行固定，并且在設計時無需再預留較大的空間讓晶體管平躺安裝，使得晶體管的安裝成本和質量隱患都大大下降。

為了實現上述的技術目的，本實用新型的技術方案為：

一種適用于PCB板的晶體管固定連接座，其包括連接座本體，所述連接座本體的上部設有用于承接晶體管本體且截面為U形的內凹部，所述內凹部的底面對應晶體管引腳位置設有供晶體管引腳穿出的通孔，所述的通孔由內凹部底面貫穿連接座本體的下端面。

進一步，所述的晶體管為半導體三極管、二極管或MOS管。

優選的，所述的通孔對應晶體管的引腳設有3個通孔，所述的通孔均位于連接座本體長度方向的中心線上，其中位于中部的通孔沿連接座本體寬度方向的一端延伸有第一延伸槽，其中位于兩側的通孔分別沿其與連接座本體長度方向相近的端面延伸有第二延伸槽。

優選的，所述的第一延伸槽使內凹部的一側面中部形成敞開口。

進一步，所述的連接座本體的下端面為光滑表面。

進一步，所述的連接座本體的下端面對應通孔位置設有輔助連接座本體固定在PCB板上的凸點。

進一步，所述的連接座本體橫向截面的邊緣輪廓為圓形、橢圓形或矩形。

進一步，所述內凹部的U形兩側壁上至少設有一對位置相對用于輔助晶體管側面固定的緊固凸條。

優選的，所述緊固凸條的凸起高度沿豎直方向從上至下逐漸增大。

進一步，所述的連接座本體為尼龍、聚丙烯或聚乙烯材質一體成型。

采用上述的技術方案，本實用新型的有益效果為：通過連接座本體的內凹部來承接晶體管本體，令晶體管本體的引腳從連接座本體的通孔中進行穿過再將晶體管的引腳錫焊在PCB板上，通過連接座本體將晶體管豎立固定，將晶體管引腳的引出端與PCB板板面之間的間隙用連接座本體進行限位填充，取代了傳統晶體管豎立安裝時需要利用散熱片或點膠形式的固定，不僅大大避免了因為點膠導致膠水腐蝕PCB線路的問題和采用散熱片費用高昂的問題，還使得晶體管在豎立安裝時能夠抵抗10牛頓的推力，令PCB板在設計時直接將晶體管設計成豎立安裝，而不需要預留更多的空間讓晶體管平躺安裝，減少了PCB板的設計面積，使得產品的成本更為低廉。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型做進一步的闡述：

圖1為本實用新型固定連接座的其中一視角的結構示意圖；

圖2為本實用新型固定連接座的另一視角的結構示意圖；

圖3為本實用新型其中一種晶體管的結構示意圖，其中該晶體管以半導體三極管為示例；

圖4為本實用新型固定連接座套接晶體管的示意圖；

圖5為本實用新型固定連接座套接晶體管后，固定在PCB板上的示意圖。

具體實施方式