[實用新型]高精度的FPC焊接裝置以及FPC焊接機

有效

• 申請號: 201720432029.6
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206650933U
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 羅劉東
• 申請（專利權）人: 深圳市凱達揚自動化有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種高精度的FPC焊接裝置，其用于對液晶模組的FPC進行焊接加工，其特征在于，所述高精度的FPC焊接裝置包括：

基座箱，其包括設置平臺；

焊接平臺，其滑動設置在所述設置平臺上，用于載著液晶模組在初始位和焊接位之間進行移動，在所述焊接平臺上設置有多個用于吸緊液晶模組的吸孔；

CCD拍照定位裝置，其位于所述焊接平臺的延展平面的上方，用于對液晶模組的FPC進行位置拍攝；

撥正機構，其包括對向設置且可對向活動的兩塊撥正板，用于根據位置拍攝結果對位于兩塊所述撥正板之間的液晶模組的FPC進行位置撥正，兩塊所述撥正板位于所述焊接平臺的延展平面的上方；

壓緊機構，其設置在所述設置平臺上，用于對待焊接的FPC進行壓緊，其包括定位壓桿，所述定位壓桿位于所述焊接平臺的延展平面的上方；

熱壓焊機，用于對被壓緊的FPC進行熱壓焊接，其包括熱壓頭，所述熱壓頭位于所述焊接平臺的延展平面的上方。

2.根據權利要求1所述的高精度的FPC焊接裝置，其特征在于，在兩塊所述撥正板的相對的板面上均設置有一撥正壓桿，所述撥正壓桿用于在豎直方向上對FPC進行限位，所述撥正壓桿的延伸方向垂直所述撥正板的板面平面。

3.根據權利要求2所述的高精度的FPC焊接裝置，其特征在于，所述撥正機構的位置包括起始位和撥正位；

當所述焊接平臺位于所述焊接位，所述撥正機構處于起始位時，所述撥正機構遠離所述熱壓頭與液晶模組的FPC之間的連線；

當所述焊接平臺位于所述焊接位，所述撥正機構處于撥正位時，所述焊接平臺上的液晶模組的FPC位于兩塊所述撥正板之間，液晶模組的FPC與所述撥正壓桿接觸，所述撥正機構通過所述撥正板的移動對液晶模組的FPC進行撥正操作。

4.根據權利要求1所述的高精度的FPC焊接裝置，其特征在于，所述定位壓桿的延伸方向與所述焊接平臺的延展平面呈一設定的斜角，所述定位壓桿下壓一端的端部為球面結構。

5.根據權利要求1所述的高精度的FPC焊接裝置，其特征在于，所述壓緊機構還包括調節部，所述調節部用于調節所述定位壓桿的三個互相垂直的X方向、Y方向以及Z方向的位移，所述Y方向與所述焊接平臺的移動方向一致，所述X方向平行于所述焊接平臺的延展平面。

6.根據權利要求1所述的高精度的FPC焊接裝置，其特征在于，在所述設置平臺上設置有一支架，所述CCD拍照定位裝置滑動連接在所述支架上，所述CCD拍照定位裝置通過絲杠與電機傳動連接，所述CCD拍照定位裝置的滑動方向與所述絲杠的傳動方向一致。

7.一種FPC焊接機，其用于對從液晶模組一端延出的多個FPC進行焊接，其特征在于，所述FPC焊接機包括：

基座箱，其包括設置平臺；

進料單元，其設置在所述設置平臺上，所述進料單元包括進料平臺和接料平臺，所述進料平臺用于輸入待加工液晶模組，所述接料平臺用于接收來自所述進料平臺的待加工液晶模組并對其進行位置校正；

FPC焊接裝置，其設置在所述設置平臺上，用于對待加工液晶模組進行焊接加工，其包括焊接平臺、壓緊機構以及熱壓焊機，所述焊接平臺用于載著液晶模組在初始位和焊接位之間進行移動，所述壓緊機構用于對待焊接的FPC進行壓緊，所述熱壓焊機用于對被壓緊的FPC進行熱壓焊接；

出料單元，其設置在所述設置平臺上，用于輸出加工完畢的液晶模組，其包括出料平臺；

調度機構，其包括進料機械手、上料機械手以及出料機械手，所述進料機械手用于將待加工液晶模組從所述進料平臺移送到所述接料平臺上，所述上料機械手用于將待加工液晶模組從所述接料平臺移送到所述焊接平臺上，所述出料機械手用于將加工完畢的液晶模組從所述焊接平臺移送到所述出料平臺上。

8.根據權利要求7所述的FPC焊接機，其特征在于，所述FPC焊接裝置還包括撥正機構，所述撥正機構包括對向設置且可對向活動的兩塊撥正板，用于對位于兩塊所述撥正板之間的液晶模組的FPC進行位置撥正，兩塊所述撥正板位于所述焊接平臺的延展平面的上方，在兩塊所述撥正板的相對的板面上均設置有一撥正壓桿，所述撥正壓桿的延伸方向垂直所述撥正板的板面平面。