[實用新型]一種太陽能旁路模塊引線框架有效
| 申請號: | 201720431775.3 | 申請日: | 2017-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN206774531U | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發明(設計)人: | 袁宏承 | 申請(專利權)人: | 無錫市宏湖微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙)32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 旁路 模塊 引線 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體器件和集成電路封裝領域,尤其是一種太陽能旁路模塊引線框架。
背景技術
為了防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而影響性能,需要對芯片進行封裝。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。引線框架作為半導體元器件和集成電路封裝中極為關鍵的部件之一,它起著支撐芯片、散失工作熱量和連接外部電路的重要作用。
在對太陽能旁路模塊進行封裝時,若塑封體和引線框架的結合強度不夠,則會引起封裝分層的現象,封裝分層是指不同物質在接觸面產生分離和縫隙導致空氣、水或酸堿液進入而導致電性能失效或失效隱患的現象,封裝分層容易引起鍵合區失效,影響產品的正常使用,現有技術通常采用增加塑封材料的填充含量或選擇球形分子結構的硅粉的方法來增加塑封體和引線框架的結合強度以解決該問題,但改變塑封料填充量和改變硅粉分子結構成本比較高,且受塑封工藝波動比較大,且仍然很難保證芯片和第二鍵合點沒有封裝分層。同時由于太陽能旁路模塊中包括三個二極管芯片,為了避免模塊不同芯片發熱的相互影響,模塊上三個芯片裝片位置呈“品”字形錯片,使三個芯片的熱源不在一條線上,但這一做法會使后續鋁帶鍵合時鍵合效率比較低。
實用新型內容
本發明人針對上述問題及技術需求,提出了一種太陽能旁路模塊引線框架。使用本結構可以增加塑封體與引線框架的結合強度,避免封裝分層。
本實用新型的技術方案如下:
一種太陽能旁路模塊引線框架,太陽能旁路模塊包括三個二極管芯片,其特征在于,該引線框架包括:獨立鍵合區、第一載片島、第二載片島、第三載片島和若干個外引腳,獨立鍵合區上設置有打線區,第一載片島和第二載片島上均同時設置有載片區和打線區,第三載片島上設置有載片區,每個載片區用于承載二極管芯片,每個打線區為鋁帶第二鍵合點的鍵合位置;獨立鍵合區在打線區周邊設置有通孔,第一載片島和第二載片島均在載片區和打線區周邊設置有通孔,第三載片島在載片區周邊設置有通孔,獨立鍵合區、第一載片島、第二載片島和第三載片島均與外引腳相連。
其進一步的技術方案為,獨立鍵合區、第一載片島、第二載片島和第三載片島依次并列設置,第二載片島的面積大于第一載片島的面積和第三載片島的面積。
其進一步的技術方案為,引線框架包括6個外引腳,分別為第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳、第四外引腳、第五外引腳和第六外引腳;第一外引腳和第三外引腳與第三載片島互連,第二外引腳和第六外引腳與獨立鍵合區互連,第四外引腳與第二載片島互連,第五外引腳與第一載片島互連,每個外引腳與獨立鍵合區或載片島連接處均設置有壓槽。
其進一步的技術方案為,第一載片島和第二載片島上的通孔的數量分別為5個,第三載片島和獨立鍵合區上的通孔的數量分別為2個。
本實用新型的有益技術效果是:
1、載片區和鍵合區周圍通孔的設置,可以增強塑封體與引線框架的鍵合強度,避免產品受熱膨脹時塑封體與引線框架剝離導致鋁帶脫落或斷裂。
2、載片區、鍵合區設置在同一條線上,能投提高鋁帶鍵合速度,從而提高鍵合效率。
3、增大第二載片島面積的設置,可以增加第二載片島的散熱效果,避免第一載片島和第三載片島上的芯片產生的熱源對第二載片島上的芯片的影響。
4、引腳與載片島或獨立鍵合區連接處設置有壓槽,壓槽與塑封料結合后能有效組織空氣、水或液態物質滲入,避免產品受熱膨脹時產生“爆米花”效應。
附圖說明
圖1為本實用新型的太陽能旁路模塊引線框架的結構示意圖。
圖中數字所表示的相應部件名稱為:
1.第一外引腳、2.第二外引腳、3.獨立鍵合區、4.第一載片島、5.第二載片島、6.第三載片島、7.壓槽、8.第三外引腳、9.第四外引腳、10.第五外引腳、11.第六外引腳、12.通孔、13.第一鋁帶、14.第二鋁帶、15.第三鋁帶、16.第三芯片、17.第二芯片、18.第一芯片。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。
如圖1所示,本實用新型公開了一種太陽能旁路模塊引線框架,該太陽能旁路模塊包括三個二極管芯片,該引線框架包括:獨立鍵合區3、第一載片島4、第二載片島5、第三載片島6和若干個外引腳,可選的,獨立鍵合區3、第一載片島4、第二載片島5和第三載片島6依次并列設置,另外,獨立鍵合區3、第一載片島4、第二載片島5和第三載片島6均與外引腳相連,各外引腳和載片島同時也是散熱片,產品工作時起到散熱作用。
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