[實用新型]軟硬結(jié)合電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720431642.6
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN207305077U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云;韋文竹
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 康春

1.一種軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路板、分別位于所述柔性電路板兩側(cè)的第一硬性電路板和第二硬性電路板，以及位于所述第一硬性電路板與所述柔性電路板之間、第二硬性電路板與所述柔性電路板之間的結(jié)合層，所述第一硬性電路板和所述第二硬性電路板分別設置有鏤空區(qū)以暴露所述結(jié)合層，所述柔性電路板包括絕緣層以及鍍設于所述絕緣層兩側(cè)表面的導電線路層，所述第一硬性電路板包括第一基層以及鍍設于所述第一基層兩側(cè)表面的第一線路層，所述第二硬性電路板包括第二基層以及鍍設于所述第二基層兩側(cè)表面的第二線路層，其特征在于：所述結(jié)合層包覆位于所述第一硬性電路板與所述柔性電路板相對側(cè)的導電線路層和第一線路層、包覆所述第二硬性電路板與所述柔性電路板相對側(cè)的導電線路層和第二線路層，所述結(jié)合層中進一步設置有導電膏，所述第一硬性電路板、第二硬性電路板分別通過導電膏與所述柔性電路板電連接。

2.如權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述絕緣層上開設有貫穿其上下表面的連接孔，用于導通位于所述絕緣層兩側(cè)的導電線路層，所述第一基層上開設有貫穿其上下表面的第一導電孔，所述第一線路層進一步填充至所述第一導電孔中，所述第二基層上開設有貫穿其上下表面的第二導電孔，所述第二線路層進一步填充至所述第二導電孔中。

3.如權(quán)利要求2所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述柔性電路板中部開設有一貫穿所述絕緣層以及所述導電線路層的通孔，所述結(jié)合層進一步填充于所述通孔中，所述結(jié)合層包括第一結(jié)合層、第二結(jié)合層以及連接所述第一結(jié)合層和第二結(jié)合層的第三結(jié)合層，所述第一結(jié)合層上開設形成貫穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔與所述連接孔相對，所述第二結(jié)合層上開設有貫穿其上下表面的第二通孔，所述第二通孔與所述連接孔相對，所述導電膏分別填充于所述第一通孔、第二通孔中。

4.如權(quán)利要求3所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述導電膏為銅膏，所述導電膏的兩側(cè)表面分別與所述第一結(jié)合層、第二結(jié)合層的兩側(cè)表面平齊。

5.如權(quán)利要求3所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第一結(jié)合層位于所述柔性電路板與所述第一硬性電路板之間，所述第一結(jié)合層填充至所述柔性電路板與所述第一硬性電路板相對側(cè)的導電線路層、第一線路層中，所述第一結(jié)合層遠離所述柔性電路板一側(cè)的上表面與所述第一基層朝向所述柔性電路板一側(cè)的下表面平齊。

6.如權(quán)利要求3所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第二結(jié)合層位于所述柔性電路板與所述第二硬性電路板之間，所述第二結(jié)合層填充至所述柔性電路板與所述第二硬性電路板相對側(cè)的導電線路層和第二線路層中，所述第二結(jié)合層遠離所述柔性電路板一側(cè)的下表面與第二基層朝向所述柔性電路板一側(cè)表面平齊。

7.如權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第一硬性電路板進一步開設形成一第一鏤空區(qū)，所述第一鏤空區(qū)貫穿所述第一基層以及所述第一線路層。

8.如權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第二硬性電路板進一步開設形成一第二鏤空區(qū)，所述第二鏤空區(qū)貫穿所述第二基層以及所述第二線路層。

9.如權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：還包括設置于所述第一硬性電路板和第二硬性電路板外側(cè)的防焊層；其中一所述防焊層位于所述第一硬性電路板外側(cè)的所述第一線路層上，且所述其中一防焊層包覆所述第一線路層，其中另一所述防焊層位于所述第二硬性電路板的第二線路層上，且所述其中另一防焊層包覆所述第二線路層。