[實(shí)用新型]專用于大尺寸透明基板的貼片LED及其焊盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720426555.1
• 申請(qǐng)日: 2017-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN207009478U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉聯(lián)家;蓋慶亮;尤曉江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華尚綠能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 武漢華旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所42214
• 代理人: 劉榮,周宗貴

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種貼片LED，具體涉及貼片LED及其焊盤結(jié)構(gòu)，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

常規(guī)貼片LED一般僅有兩個(gè)焊盤，分別用于接電源和接地，對(duì)于全彩貼片LED，則有四個(gè)焊盤，如中國實(shí)用新型專利“CN201020505894-全彩貼片發(fā)光二極管焊盤結(jié)構(gòu)和全彩貼片發(fā)光二極管”，焊盤包括共陽極焊盤、紅色陰極焊盤、藍(lán)色陰極焊盤和綠色陰極焊盤。

采用現(xiàn)有貼片機(jī)在小尺寸電路板(最大尺寸為45～60cm)上進(jìn)行上述貼片LED的貼片工序，可以保證較高的良品率，但是若要制備大尺寸電路板，則良品率較低，不超過50％，究其原因在于現(xiàn)有貼片LED焊盤分布結(jié)構(gòu)不合理以及貼片LED的布線結(jié)構(gòu)錯(cuò)綜復(fù)雜，現(xiàn)有貼片LED本身尺寸較小，多為2mm*2mm或3mm*3mm，要求貼片LED間距最小為0.2mm，當(dāng)電路板尺寸增大后，貼片機(jī)的累積誤差急劇增加，大于0.2mm，因此造成良品率低。

LED燈需要驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)發(fā)光，為節(jié)省成本，一般采用外置IC芯片，則每個(gè)LED燈均需要引出2-4條引線，對(duì)于大規(guī)模點(diǎn)陣LED，布線結(jié)構(gòu)錯(cuò)綜復(fù)雜，極易出現(xiàn)短路情況，為此，業(yè)內(nèi)研究出一種內(nèi)置IC的LED燈，如中國實(shí)用新型專利“內(nèi)置IC芯片與WWA晶片的LED產(chǎn)品及其LED支架”，將IC芯片植入LED燈中并通過支架封裝，該LED燈具有4PIN導(dǎo)電腳，分別為用于接電源的第一導(dǎo)電腳、用于信號(hào)輸入的第二導(dǎo)電腳、用于信號(hào)輸出的第三導(dǎo)電腳和用于接地的第四導(dǎo)電腳，該LED燈可大大減少電路板布線數(shù)量，但是難以適用于貼片電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的內(nèi)容在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，并提供一種專用于大尺寸透明基板的貼片LED及其焊盤結(jié)構(gòu)，該焊盤分布結(jié)構(gòu)合理，并且可大大減少貼片LED的布線數(shù)量。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的所采用的技術(shù)方案為，一種貼片LED焊盤結(jié)構(gòu)，至少包括用于接電源的焊盤VDD和用于接地的焊盤GND，還包括4個(gè)信號(hào)焊盤，分別為用于脈沖信號(hào)輸入的焊盤CKI、用于脈沖信號(hào)輸出的焊盤CKO、用于地址碼信號(hào)輸入的焊盤SDI和用于地址碼信號(hào)輸出的焊盤SDO，焊盤VDD和焊盤GND位于貼片LED基板的中間位置，4個(gè)信號(hào)焊盤分布于焊盤VDD與焊盤GND連線的兩側(cè)，并且兩個(gè)用于信號(hào)輸入的焊盤CKI和SDI同位于該連線的一側(cè)，兩個(gè)用于信號(hào)輸出的焊盤CKO和SDO同位于該連線的另一側(cè)，相鄰兩個(gè)焊盤的間距為所述兩個(gè)焊盤所在側(cè)邊邊長的1/8～1/2倍。

所述6個(gè)焊盤均呈矩形，并且其長度方向均平行，4個(gè)信號(hào)焊盤分布于貼片LED基板的四角。

信號(hào)焊盤與與之相鄰的焊盤VDD或焊盤GND之間的間距為所在側(cè)邊邊長的1/6～1/4倍。

所述貼片LED的基板為正方形，焊盤VDD和焊盤GND分布于貼片LED基板的其中一條對(duì)稱軸上。

本實(shí)用新型還對(duì)應(yīng)提供了采用上述焊盤結(jié)構(gòu)的專用于大尺寸透明基板的貼片LED，貼片LED為內(nèi)部植入IC芯片的貼片LED。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的專用于大尺寸透明基板的貼片LED及其焊盤結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

(1)本實(shí)用新型是為專用于透明電路基板的貼片LED而設(shè)計(jì)，透明電路基板不同于普通PCB電路板，普通PCB電路板封裝于機(jī)器中，僅要求其上布線有序、不發(fā)生短路即可，而透明電路基板是用于室外、對(duì)采光性有要求的場(chǎng)所，若布線過于密集，則必然使得透明電路基板的透光性大打折扣，因此要求專用于透明電路基板的貼片元件引線盡量少，本實(shí)用新型提供的貼片LED內(nèi)部植入IC芯片，其驅(qū)動(dòng)和控制均在內(nèi)部進(jìn)行，貼片LED之間通過引線連接，整體僅需引出兩條電源線即可，從而使得透明電路基板上布線數(shù)量大大減少，保證透明電路基板的透光性。

(2)本實(shí)用新型是為專用于大尺寸基板的貼片LED而設(shè)計(jì)，考慮到貼片機(jī)在大尺寸基板上貼片時(shí)的累計(jì)誤差較大，本實(shí)用新型采用6焊盤結(jié)構(gòu)，4個(gè)信號(hào)焊盤分布于焊盤VDD與焊盤GND連線的兩側(cè)，信號(hào)焊盤與與之相鄰的焊盤VDD或焊盤GND之間的間距為所在側(cè)邊邊長的1/6～1/4倍，間距較大，滿足大尺寸基板的貼片要求，可保證90％以上的良品率，最高可達(dá)96％。