[實用新型]均溫板有效
| 申請號： | 201720426115.6 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN206728475U | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 吳安智;陳志偉;張天曜;郭哲瑋 | 申請（專利權）人： | 雙鴻科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所44265 | 代理人： | 張睿 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 均溫板 | ||
1.一種均溫板，包括一上板以及一下板，其特征在于，該上板與該下板之間夾設有作用腔以及接合區，并且該下板于該接合區凹設有焊料槽，該焊料槽內容置有焊料，其中，該焊料槽具有一底部以及一擴張部，該擴張部位于該底部與該上板之間，且該擴張部的寬度大于該底部的寬度。
2.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該擴張部的至少一側壁為導圓角外形。
3.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該擴張部的至少一側壁為斜角外形。
4.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該擴張部為階梯狀外形。
5.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該下板是藉由蝕刻制程而同時形成該作用腔以及該焊料槽。
6.根據權利要求5所述的均溫板，其特征在于，該蝕刻制程為銅箔蝕刻制程。
7.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該上板與該下板是藉由下列封邊方式之一相接合：硬焊、軟焊、高周波以及電阻焊。
8.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該上板與該下板為同一材料制成，且該材料選自下列材料之一：銅、鋁以及不銹鋼。
9.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該上板與該下板為不同材料制成，且該不同材料選自下列材料：銅、鋁以及不銹鋼。
10.根據權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該作用腔包括多個自該下板往該上板方向延伸的支撐結構，并且該下板是藉由蝕刻制程而同時形成該支撐結構以及該焊料槽。
11.根據權利要求10所述的均溫板，其特征在于，該蝕刻制程為銅箔蝕刻制程。
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