[實用新型]一種基于Micro LED技術的DLP打印設備

有效

• 申請號: 201720423150.2
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN207579103U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 孫雷
• 申請（專利權）人: 北京德瑞工貿有限公司
• 主分類號: B29C64/135
• 分類號: B29C64/135;B29C64/286;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種基于Micro LED技術的DLP打印設備，簡稱M?DLP，包括Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作臺。其中屏幕由M行N列Micro LED像素組成，像素邊長尺寸范圍為10μm～10mm，像素發射光譜范圍為200nm～500nm，屏幕的邊長范圍為10mm～3m，總的輸出功率范圍為0.1W～2000W。屏幕位于液池下方，平行于液池底部，屏幕可作為液池底板或緊挨液池底板放置。3D打印工作臺平行于液池底部，與液池底部保持一個打印層厚的間隙。M?DLP與SLA相比，大尺寸工業應用時每層加工時間可提高100?1000倍。M?DLP與DLP相比，可更易實現超高分辨率，更易實現大尺寸加工，更易實現大功率，擁有更低的成本、更簡單的光學結構。

技術領域

本實用新型涉及一種基于Micro LED技術的DLP打印設備。

背景技術

3D打印技術是一種以立體數字模型文件為基礎，運用金屬、樹脂等材料，采用粘合處理，通過逐層打印的方式來構造三維物體的技術。這種制造技術無需傳統的刀具或模具，可以實現傳統工藝無法加工的復雜結構的制造，而且可以有效簡化生產工序，縮短制造周期，材料浪費少，基本無邊角料，未使用的材料能多次重復使用。正是由于這些獨特的優點，3D 打印技術成為各國的研究熱點，并廣泛應用于機械制造、醫療、建筑、汽車制造、航空航天等眾多領域。

3D打印技術主要包括SLA、DLP、選區激光燒結技術(SLS)、熔融沉積制造技術(FDM)等。M-DLP與SLA、SLS、FDM相比，SLA、SLS、FDM是以點或線掃描組成2D圖形，而 M-DLP是自發光Micro LED數字掩膜面曝光一次成型一層2D圖形。M-DLP與DLP相比， M-DLP采用的MicroLED是自發光數字掩膜，而DLP技術采用的是以光源照亮數字微反光鏡芯片(DMD)形成的被動照明式數字掩膜。被動照明式數字掩膜在大尺寸高精度成型時，需要大型光機和很長的工作距離，導致成本高體積大。M-DLP與SLA相比，大尺寸工業應用時每層加工時間可提高100-1000倍。M-DLP與DLP技術相比，可更易實現超高分辨率，更易實現大尺寸加工，更易實現大功率，擁有更低的成本、更簡單的光學結構。

實用新型內容

本實用新型提出一種基于Micro LED技術的DLP打印設備，采用高輸出功率的Micro LED屏幕，更易實現超高分辨率，更易實現大尺寸加工，更易實現大功率，擁有更低的成本、更簡單的光學結構。

本實用新型提供一種基于Micro LED技術的DLP打印設備，包括：

Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作臺。

其中Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素組成，像素邊長尺寸范圍為 10μm～10mm像素發射光譜范圍為200nm～500nm，Micro LED屏幕的邊長范圍為10mm～3m，總的輸出功率范圍為0.1W～2000W。

Micro LED屏幕位于液池下方，平行于液池底部，Micro LED屏幕可作為液池底板或緊挨液池底板放置。3D打印工作臺平行于液池底部，與液池底部保持一個打印層厚的間隙。電腦控制Micro LED屏幕中每個Micro LED像素的明暗，形成數字掩膜，所投射出來的光使3D打印工作臺與液池底板間的光敏材料固化，形成指定的2D圖形。在完成一層固化后，計算機控制3D打印工作臺沿Z軸方向移動一個層厚的高度。重復上一層的固化過程，新固化層會牢牢的粘結在前一層上。如此重復，層層堆積，形成3D打印工件。M-DLP與Stereolithography Apparatus(SLA)立體印刷技術相比，大尺寸工業應用時每層加工時間可提高100-1000倍。M-DLP與Digital Light Processing(DLP)技術相比，可更易實現超高分辨率，更易實現大尺寸加工，更易實現大功率，擁有更低的成本、更簡單的光學結構。

附圖說明

為進一步說明本實用新型的技術內容，以下結合實施例及附圖詳細說明如后，其中：