[實用新型]一種散熱性能好的手機中框

有效

• 申請號: 201720420452.4
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN206850819U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 陳曉宇
• 申請（專利權）人: 東莞市發斯特精密五金有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙)44351
• 代理人: 韓紹君

技術領域

本實用新型涉及手機結構件技術領域，具體為一種散熱性能好的手機中框。

背景技術

隨著智能手機普及，智能手機在長時間使用過程中，用戶會明顯感覺到手機的發熱，經過檢測，手機工作時，其中手機CPU和電池部分發熱最嚴重.發熱主要原因是：1、處理器是手機發熱大戶,也就是手機CPU是一個高度集成的SOC芯片,它里面不單單集成了CPU中央芯片和GPU圖形處理芯片,還有藍、GPS、射頻等一系列關鍵芯片模塊,是智能手機芯片中集成度最高的芯片,模塊在高速運作時都會散熱出大量熱量；2、充電時導致電池發燙，充電過程中,電源回路在運轉時有電阻在工作,電阻和電流互相博弈,而且主要集中在電池和內部PCB主板上。在環境溫度不高的冬天,手機充電可能很少導致手機發燙嚴重,但是到了炎熱的夏天,由于環境溫度升高,加之充電時內部充電產生的發熱,由于內部溫度與環境溫度相差不夠大,導致散熱效率降低,自然就會導致手機發燙。目前針對手機的散熱問題，有多種解決方案，但是通過對結構件的改進，特別是中框的改進，還沒有一種能夠提高手機散熱性能的方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于根據現有技術之不足，提供一種散熱性能好的手機中框。

一種散熱性能好的手機中框，包括通過壓鑄工藝一體成型的本體，所述本體包括支撐板以及連接在支撐板邊緣的與支撐板所在平面垂直的四周邊框，所述支撐板包括正面和背面，所述支撐板正面與四周邊框構成一個容置手機外屏的外槽，所述支撐板的中部、外槽的底部設置有向支撐板背面方向凹陷的用于容置手機內屏的內槽，所述支撐板的頂部還設置有用于FPC排線穿過的通孔，所述支撐板的背面設置有沿手機中框長度方向延伸的多個互相平行且并列設置的導熱溝陣列，所述支撐板的背面沿導熱溝陣列的長度方向從上到下還依次設置有手機主板安裝區和電池安裝槽，所述手機主板安裝區設置有手機CPU散熱凹位以及連接手機CPU散熱凹位的呈輻射狀的多個熱管安裝溝，所述手機四周邊框的上下兩條邊框上設置有與導熱溝陣列一一連通的散熱孔陣列。

作為本實用新型的一種改進，所述本體為鋁鎂合金材質構件。

作為本實用新型的一種改進，所述導熱溝陣列在垂直于支撐板所在平面方向上的深度大于CPU散熱凹位及熱管安裝溝在該方向上的深度。

作為本實用新型的一種改進，所述導熱溝陣列在垂直于支撐板所在平面方向上的深度為0.05～0.5mm。

作為本實用新型的一種改進，所述熱管安裝溝在垂直于支撐板所在平面方向上的深度為0.02～0.2mm。

作為本實用新型的一種改進，所述手機外屏為電容觸摸屏且與外槽相配。

作為本實用新型的一種改進，所述手機內屏為顯示屏且與內槽相配。

作為本實用新型的一種改進，所述電池安裝槽包括位于電池四周的四個擋邊。

作為本實用新型的一種改進，多個熱管安裝溝的數量有2-6條。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在中框支撐板的背面設置多個互相平行且并列設置的導熱溝陣列，配合主板安裝區設置的手機CPU散熱凹位以及連接手機CPU散熱凹位的呈輻射狀的六個熱管安裝溝，與手機組裝后，大大提升了手機的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面的結構示意圖。

圖2為本實用新型的背面的結構示意圖。

圖3為本實用新型的正面的立體結構示意圖。

圖4為本實用新型的背面的立體結構示意圖。

圖5為圖2中A-A截面的剖面示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。