[實用新型]一種多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720417401.6
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN206831861U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮錦新;方利國;黃江常;郭欣;金碩
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44245
• 代理人: 梁睦宇

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及制冷技術(shù)設(shè)備，具體涉及一種多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置。

背景技術(shù)

半導體制冷的工作原理是基于帕爾帖效應，具有制冷迅速，操作簡單，不需要制冷劑，無污染、無噪音等特點，是一種新興發(fā)展起來的制冷技術(shù)，近年來被廣泛使用。但目前的使用的半導體制冷系統(tǒng)還會存在以下缺陷：1、其體積較大，且制造成本較高；2、散熱和導冷的效率較低，制冷效率不理想。3、目前的半導體制冷系統(tǒng)的功率恒定，無法滿足不斷變化的環(huán)境。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、合理，可適應各種不同負荷變化的多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置。

本實用新型的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)：本多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置，包括N節(jié)殼體，N大于或等于3，所述殼體包括圓筒狀的殼體主體、進氣管和出氣管，所述殼體主體的側(cè)壁設(shè)有進氣口和出氣口，此進氣口與出氣口均與殼體主體的內(nèi)腔相通，所述進氣口和出氣口分別與進氣管的一端和出氣管的一端連接；所有殼體主體依次連接，且第1節(jié)殼體主體和第N節(jié)殼體主體的外端均設(shè)有封蓋，第N節(jié)的進氣管的另一端與第N-2節(jié)的出氣管的另一端連接；相鄰的2節(jié)殼體主體之間設(shè)有半導體制冷片，且相鄰的2張半導體制冷片相對設(shè)置。

優(yōu)選的，位于同一個殼體主體的進氣口和出氣口均位于殼體主體的側(cè)壁的同一側(cè)，所述殼體主體的內(nèi)腔設(shè)有折流板，所述進氣口和出氣口分別位于折流板的兩邊；此折流板的直徑與殼體主體的內(nèi)腔的直徑相等，且折流板遠離進氣口的一端設(shè)有缺口。

優(yōu)選的，所述半導體制冷片包括圈餅狀的制冷部、隔熱層和第一法蘭部，所述隔熱層包裹著制冷部的圓周壁，所述第一法蘭部與隔熱層套接。

優(yōu)選的，所述殼體主體的兩端設(shè)有第二法蘭部，相鄰的2節(jié)殼體主體的第二法蘭部均與第一法蘭部連接。

優(yōu)選的，所述制冷部的直徑與殼體主體的內(nèi)腔的直徑相等。

優(yōu)選的，所述進氣管的另一端和出氣管的另一端均設(shè)有第三法蘭部。

本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點：

1、本多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置采用多節(jié)殼體多成，殼體的數(shù)量可根據(jù)負荷的變化而增減，從而滿足不斷變化的環(huán)境需求。

2、本多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置中相鄰的兩張半導體制冷片相對設(shè)置，即相鄰的兩張半導體制冷片的冷端相對或熱端相對，從而形成多個依次交替相間的制冷區(qū)間和制熱區(qū)間，以合理利用能源，提高能源的利用源。

3、本多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置中相鄰的兩張半導體制冷片的冷端相對或熱端相對，從而形成多個依次交替相間的制冷區(qū)間和制熱區(qū)間，且各個制冷串聯(lián)連接及各個制熱區(qū)間串聯(lián)連接，則多個制冷區(qū)間相疊加使用或多個制熱區(qū)間相疊加使用，這提高了整個裝置的制冷效率

4、本多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置通過多節(jié)殼體依次連接構(gòu)成，體積小，制造成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型的多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置的剖視圖。

圖2是本實用新型的多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型的殼體的剖視圖。

圖5是本實用新型的半導體制冷片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1至圖4所示的多節(jié)串聯(lián)式半導體制冷裝置，包括N節(jié)殼體1，N大于或等于3，所述殼體1包括圓筒狀的殼體主體2、進氣管3和出氣管4，所述殼體主體2的側(cè)壁設(shè)有進氣口6和出氣口7，此進氣口6與出氣口7均與殼體主體2的內(nèi)腔相通，所述進氣口6和出氣口7分別與進氣管3的一端和出氣管4的一端連接；所有殼體主體2依次連接，且第1節(jié)殼體主體2和第N節(jié)殼體主體2的外端均設(shè)有封蓋8，第N節(jié)的進氣管3的另一端與第N-2節(jié)的出氣管4的另一端連接；相鄰的2節(jié)殼體主體2之間設(shè)有半導體制冷片9，且相鄰的2張半導體制冷片9相對設(shè)置。