[實用新型]全自動粘片鍵合設備有效
| 申請號: | 201720413927.7 | 申請日: | 2017-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN206657800U | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發明(設計)人: | 杜守明 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧賽瑞科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/607 | 分類號: | H01L21/607 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 粘片鍵合 設備 | ||
1.全自動粘片鍵合設備,包括:
上料部:上料部位于設備的一側,包括運送引線到拾取位的載料臺,所述上料部用于拾取引線到上料推送臺;
搬運部:與上料部連接,包括伺服電機驅動導軌絲杠的夾爪,用于運送引線到供錫整形區;
供錫整形部:包括用于平整錫層或錫膏層整形頭;
識別定位部:包括采集照片數據的相機;
芯片XY平臺部:包括X向伺服電機導軌絲杠和Y向伺服電機導軌絲杠,根據相機識別定位數據用于將晶圓上芯片移動到拾取位置;
芯片拾取部:包括由X向伺服電機導軌絲杠和Z向伺服電機導軌絲杠帶動的拾取頭,所述拾取頭包括吸取到芯片從所述拾取位置放置到引線焊接位置的真空吸嘴;
鍵合搬送部:包括引線夾,用于搬送粘完芯片的引線到第一鍵合頭位置;
鍵合相機定位部:讀取焊接模板數據,用于超聲焊接定位;
鍵合頭:包括伺服電機帶動鍵合頭Z向和R向運動的第一鍵合頭和第二鍵合頭,還包括用于將鋁絲引線分別鍵合到引線腳和芯片焊盤的超聲鍵合裝置;
下料部:位于與所述上料部相對的設備另一側,包括若干料盒,所述下料部用于將完成鍵合的引線自動搬送到料盒中,自動卸下裝滿后的料盒,并替換上一個空料盒;
其中,所述設備還包括連接上料部和下料部的軌道,顯示所述相機中采集到照片數據的第一顯示屏和鍵合相機定位部通信連接的第二顯示屏,及操作識別定位部和鍵合相機定位部的第一操作臺和第二操作臺。
2.根據權利要求1所述的全自動粘片鍵合設備,其特征在于,所述上料部是通過真空吸盤吸取或手指氣缸夾取的方式拾取引線到上料推送臺。
3.根據權利要求1所述的全自動粘片鍵合設備,其特征在于,識別定位部的相機采集到照片數據,并上傳到電腦通訊模塊。
4.根據權利要求1所述的全自動粘片鍵合設備,其特征在于,超聲鍵合裝置由 超聲發生器,壓電換能器,變幅桿及鍵合工具組成。
5.根據權利要求1所述的全自動粘片鍵合設備,其特征在于,所述芯片拾取部的拾取頭包括吸取芯片的真空吸嘴、檢測拾取狀態的數字流量計。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





