[實用新型]祼晶測試分類機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720406413.9 | 申請日： | 2017-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN206602098U | 公開（公告）日： | 2017-10-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳南良 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州震坤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙)11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 分類機 | ||
1.一種祼晶測試分類機，其特征在于：在一機臺上設有入料區(qū)、測厚區(qū)、IC測試區(qū)、IC出料區(qū)以及取放裝置，所述入料區(qū)與所述測厚區(qū)位置分布于所述IC測試區(qū)一側(cè)，所述出料區(qū)設于所述IC測試區(qū)之另一側(cè)，所述取放裝置設于所述入料區(qū)、所述測厚區(qū)、所述IC測試區(qū)及所述IC出料區(qū)的上方，所述IC測試區(qū)內(nèi)設有復數(shù)個測試單元，所述取放裝置能驅(qū)動一祼晶取放單元作水平及垂直方向的移動，所述取放裝置一次能吸取復數(shù)個祼晶，依序由所述入料區(qū)移載至所述測厚區(qū)和IC測試區(qū)，并依所述IC測試區(qū)測試結(jié)果，將測試完祼晶移載至所述IC出料區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的祼晶測試分類機，其特征在于：所述測厚區(qū)具有檢測IC高度的儀器，以確認放置于所述區(qū)的裸晶是否有堆棧的情形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的祼晶測試分類機，其特征在于：所述檢測IC高度的儀器為一雷射高度計。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的祼晶測試分類機，其特征在于：所述IC出料區(qū)包括有IC貼膠置放區(qū)、手動載盤出料區(qū)以及自動載盤出料區(qū)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
