[實(shí)用新型]一種基于ARM的溫度測(cè)控裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720406319.3
• 申請(qǐng)日: 2017-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN207096848U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱明祥;姚偉星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京師范大學(xué)泰州學(xué)院
• 主分類號(hào): G05D23/22
• 分類號(hào): G05D23/22
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務(wù)所32237
• 代理人: 龔擁軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種溫度測(cè)控裝置，具體涉及到一種基于ARM的溫度測(cè)控系統(tǒng)，屬于測(cè)控領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上成型的溫度控制產(chǎn)品都普遍采用傳統(tǒng)PLC和單片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)，能夠滿足用戶大多數(shù)場(chǎng)合的需要。隨著微電子和嵌入式技術(shù)的迅猛發(fā)展以及自動(dòng)控制理論的不斷完善，工業(yè)溫度控制要求也越來(lái)越高。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外很多溫度控制系統(tǒng)都采用ARM作為處理器，ARM為嵌入式的應(yīng)用提供了一個(gè)有效的解決方案，以其成熟的結(jié)果標(biāo)準(zhǔn)，有效的32位RISC結(jié)構(gòu)，優(yōu)秀的代碼密度，可能的低成本，執(zhí)行高度穩(wěn)定等特點(diǎn)，被市場(chǎng)所認(rèn)可。采用嵌入式硬件和軟件的溫度控制系統(tǒng)具有很高的測(cè)量精度和控制精度，而且實(shí)時(shí)性好，能進(jìn)行較復(fù)雜的算法運(yùn)算，體積也大大減小，有著非常人性化的人機(jī)界面。由此可見，隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新技術(shù)革新以及產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化現(xiàn)代化的發(fā)展，利用高性能的嵌入式處理器和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)對(duì)溫度進(jìn)行控制已成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。現(xiàn)有的基于ARM的溫度測(cè)控裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，能耗大，并且成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種基于ARM的溫度測(cè)控裝置，包括PC機(jī)、ARM芯片、D/A轉(zhuǎn)換器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、恒溫裝置、溫度傳感器和溫度檢測(cè)電路；所述PC機(jī)、所述D/A轉(zhuǎn)換器、所述溫度檢測(cè)電路都與所述ARM芯片連接；所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)和溫度傳感器都與所述恒溫裝置連接；所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)與以D/A轉(zhuǎn)換器連接；所述溫度傳感器都與所述溫度檢測(cè)電路連接。

更進(jìn)一步的，所述ARM采用AT91RM9200芯片；所述溫度檢測(cè)電路的芯片采用包括K型熱電偶的MAX6675芯片；所述D/A轉(zhuǎn)換器采用DAC712芯片。

本實(shí)用新型提供的一種基于ARM的溫度測(cè)控裝置，采用AT91RM9200芯片，該芯片能夠在高溫惡劣的環(huán)境下工作運(yùn)行，外設(shè)符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；采用帶有K型熱偶的MAX6675芯片，此芯片集成了模擬信號(hào)放大器、冷端補(bǔ)償信號(hào)產(chǎn)生電路、非線性校正電路、斷線檢測(cè)電路、A/D轉(zhuǎn)換器及SPI串行數(shù)字控制電路的熱電偶信號(hào)放大器與數(shù)字轉(zhuǎn)換器，功能強(qiáng)大，能夠簡(jiǎn)化電路結(jié)構(gòu)；采用K型電熱偶，能夠準(zhǔn)確傳遞溫度，準(zhǔn)確度高；采用DAC712芯片，DAC712是一個(gè)高效的16位并行雙緩沖D/A轉(zhuǎn)換器，±10V的電壓輸出，并帶有+10V的參考電壓精確溫度補(bǔ)償和兩極緩沖的16位數(shù)據(jù)鎖存器。數(shù)字接口是一個(gè)快速的、60ns的最小寫脈沖寬度，當(dāng)模擬信號(hào)輸出復(fù)位時(shí)有清除功能。本實(shí)用新型提供的溫度測(cè)控裝置，溫度控制準(zhǔn)確，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，處理器具有低功耗、低成本、高性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的溫度測(cè)控裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的溫度測(cè)控裝置的溫度測(cè)檢測(cè)原理圖。

圖3是本實(shí)用新型提供的溫度測(cè)控裝置的D/A轉(zhuǎn)換原理圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供的一種基于ARM的溫度測(cè)控裝置，包括PC機(jī)10、ARM芯片20、D/A轉(zhuǎn)換器30、執(zhí)行機(jī)構(gòu)40、恒溫裝置50、溫度傳感器60和溫度檢測(cè)電路70；所述PC機(jī)10、所述D/A轉(zhuǎn)換器30、所述溫度檢測(cè)電路70都與所述ARM芯片20連接；所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)40和溫度傳感器60都與所述恒溫裝置50連接；所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)40與以D/A轉(zhuǎn)換器30連接；所述溫度傳感器60都與所述溫度檢測(cè)電路70連接。

更進(jìn)一步的，所述ARM芯片20采用AT91RM9200芯片；所述溫度檢測(cè)電路70的芯片采用包括K型熱電偶71的MAX6675芯片；所述D/A轉(zhuǎn)換器30采用DAC712芯片。

在使用時(shí)，所述所述溫度傳感器60將所述恒溫裝置50的溫度信號(hào)傳送到所述溫度檢測(cè)電路70的K型熱電偶71上，所述K型熱電偶71接受到的溫度信號(hào)經(jīng)過(guò)所述MAX6675芯片的處理后得到的數(shù)字信號(hào)傳送到所述ARM芯片20中，所述ARM芯片20的經(jīng)過(guò)控制算法得到控制信號(hào)，并將控制信號(hào)經(jīng)過(guò)所述D/A轉(zhuǎn)換器30傳送到所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)40 ，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)40根據(jù)接受到的信號(hào)控制所述恒溫裝置50。所述PC機(jī)10和所述ARM芯片20能夠互相傳送信號(hào)，人可以通過(guò)PC機(jī)10觀察到當(dāng)前溫度信號(hào)，并通過(guò)所述PC機(jī)10將指令傳送到所述ARM芯片中，實(shí)現(xiàn)對(duì)于恒溫裝置50的控制。

以上僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效變化與裝飾，皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型覆蓋的范圍內(nèi)。