[實用新型]低平滑度溫度補償用片式晶體諧振器有效
| 申請號： | 201720406257.6 | 申請日： | 2017-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN206790458U | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 杜敏;李偉 | 申請（專利權）人： | 遼陽鴻宇晶體有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 沈陽火炬專利事務所(普通合伙)21228 | 代理人： | 李福義 |
| 地址： | 111000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平滑 溫度 補償 用片式 晶體 諧振器 | ||
【權利要求書】：
1.一種低平滑度溫度補償用片式晶體諧振器，其特征在于，其結構組成包括：振子、基座組和蓋板；所述振子由對應面鍍有金屬膜的晶片構成，振子通過導電膠多點點膠并以表面貼裝的形式安裝于基座組上，固定后用蓋板封裝。
2.根據權利要求1所述的一種低平滑度溫度補償用片式晶體諧振器，其特征在于，所述金屬膜為銀膜。
3.根據權利要求1所述的一種低平滑度溫度補償用片式晶體諧振器，其特征在于，所述導電膠點膠方式為四點點膠、五點點膠或六點點膠。
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